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1. (WO2011111746) セラミック焼結体およびこれを用いた回路基板,電子装置ならびに熱電変換モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111746    国際出願番号:    PCT/JP2011/055521
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 09.03.2011
IPC:
C04B 35/584 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHIMINE,Yuusaku [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORIYAMA,Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOMATSUBARA,Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAO,Yuuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHIMINE,Yuusaku; (JP).
MORIYAMA,Masayuki; (JP).
KOMATSUBARA,Kenji; (JP).
NAKAO,Yuuya; (JP)
優先権情報:
2010-051760 09.03.2010 JP
発明の名称: (EN) CERAMIC SINTERED COMPACT, CIRCUIT BOARD USING THE SAME, ELECTRONIC DEVICE AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
(FR) COMPRIMÉ FRITTÉ EN CÉRAMIQUE, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS L'UTILISANT, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) セラミック焼結体およびこれを用いた回路基板,電子装置ならびに熱電変換モジュール
要約: front page image
(EN)Disclosed are a ceramic sintered compact with superior thermal conductivity as well as high rigidity, a circuit board that does not crack easily, a highly reliable electronic device and a highly reliable thermal electric conversion module. A ceramic sintered compact with superior thermal conductivity as well as high rigidity may be obtained by having the main component of the main crystal phase be silicon nitride and having the main components of the grain boundary phase be magnesium oxide and a rare-earth oxide as well as including a component with a composition represented by REMgSi2O5N (RE being a rare-earth metal). Furthermore, if this sintered compact is used in a circuit board, the circuit board does not crack easily and a highly reliable circuit board may be formed. An electronic device and electro-thermal conversion module that use this circuit board may be made highly reliable.
(FR)L'invention concerne un comprimé fritté en céramique ayant une conductivité thermique supérieure ainsi qu'une rigidité élevée, une carte de circuits imprimés qui ne se fissure pas facilement, un dispositif électronique hautement fiable et un module de conversion électrique thermique hautement fiable. On peut parvenir à un comprimé fritté en céramique ayant une conductivité thermique supérieure ainsi qu'une rigidité élevée grâce au fait que le composant principal de la phase cristalline principale est en nitrure de silicium et que les composants principaux de la phase des limites de grains sont en oxyde de magnésium et en un oxyde de terres rares et comprennent également un composant ayant une composition représentée par REMgSi2O5N (RE étant un métal des terres rares). En outre, si ce comprimé fritté est utilisé dans une carte de circuits imprimés, la carte de circuits ne se fissure pas facilement et une carte de circuits imprimés hautement fiable peut être formée. Un dispositif électronique et un module de conversion électrothermique qui utilisent cette carte de circuits imprimés peuvent être rendus hautement fiables.
(JA) 【課題】 熱伝導性が優れているとともに剛性が高いセラミック焼結体、亀裂が生じにくい回路基板,信頼性の高い電子装置および信頼性の高い熱電変換モジュールを提供する。 【解決手段】 主結晶相が窒化珪素を主成分とし、粒界相が、酸化マグネシウムおよび希土類酸化物を主成分とするとともに、組成式がREMgSiN(REは希土類金属)で表される成分を含むことによって、熱伝導性が優れているとともに剛性が高いセラミック焼結体を得ることができる。また、この焼結体を回路基板に用いれば、亀裂が生じにくい、信頼性の高い回路基板とすることができ、この回路基板を用いた電子装置および熱電変換モジュールは信頼性が高いものとすることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)