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1. (WO2011111716) 断熱放熱シート及び装置内構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111716    国際出願番号:    PCT/JP2011/055417
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 08.03.2011
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUZUKI Hidenori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIKURINO Kouichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUZUKI Hidenori; (JP).
MIKURINO Kouichi; (JP)
代理人: HASEBE Zentaro; Hatsumei-Kaikan Bldg. 5F., 2-9-14, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2010-053310 10.03.2010 JP
発明の名称: (EN) HEAT INSULATION/HEAT DISSIPATION SHEET AND INTRA-DEVICE STRUCTURE
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION/ISOLATION THERMIQUE ET STRUCTURE INTERNE DE DISPOSITIF
(JA) 断熱放熱シート及び装置内構造
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to efficiently dissipate heat generated from a heat generating component of an electronic device, a battery, a heat generating machine component or the like each having the heat generating component mounted on a circuit board or the like, while simultaneously preventing a component to be protected, which is adjacent to the heat generating component, from being heated and thereby being deteriorated in the performance, by suppressing transmission of the heat to the component to be protected. Specifically disclosed is a heat insulation/heat dissipation sheet, which is arranged between a heat generating component and a component to be protected that is adjacent to the heat generating component for the purpose of connecting the components with each other, and in which an adhesive layer or a heat conductive adhesive layer, a heat conductive layer, an adhesive layer or a heat insulating adhesive layer, a heat insulating layer, and an adhesive layer or a heat insulating adhesive layer are laminated in this order. An intra-device structure is obtained by bonding the heat conductive layer-side adhesive layer of the heat insulation/heat dissipation sheet to a heat generating component, while bonding the heat insulating layer-side adhesive layer to a component to be protected.
(FR)Dans une pièce exothermique d'un appareil électronique, bloc-piles, pièce de machine exothermique ou similaire, laquelle est montée sur une carte de circuits imprimés ou similaire, la chaleur produite par la pièce exothermique est dissipée efficacement, et, par suppression du transfert de chaleur vers une pièce à protéger contiguë à la pièce exothermique, il est possible d'empêcher notamment l'abaissement des capacités du à l'échauffement de la pièce à protéger. Pour ce faire, l'invention concerne plus spécifiquement un feuille de dissipation/isolation thermique située entre la pièce exothermique et la pièce à protéger contiguë à la pièce exothermique, qui relie les deux, et est constituée dans l'ordre, d'une couche d'agent adhésif ou d'une couche d'agent adhésif thermoconducteur, d'une couche termoconductrice, d'une couche d'agent adhésif ou d'une couche d'agent adhésif isolant, d'une couche isolante, d'une couche d'agent adhésif ou d'une couche d'agent adhésif isolant. En outre, la structure interne de dispositif est la suivante: la couche d'agent adhésif du côté de la couche thermoconductrice de la feuille de dissipation/isolation thermique est collée sur le côté de la pièce exothermique, et la couche d'agent adhésif du côté de la couche isolante est collée sur la pièce à protéger.
(JA) 回路基板等に実装された発熱部品を有する電子機器、組電池、発熱性機械部品等の発熱部品において、発熱部品から発生する熱を効率的に放熱すること、及び該発熱部品に隣接した被保護部品に対する熱の伝達を抑制することにより、被保護部品が加熱されることによる性能の低下等を防止することを両立させる。 このため、これら発熱部品とそれに隣接する被保護部品の間において、これらの部品を接続するための、粘着剤層又は熱伝導性粘着剤層、熱伝導性層、粘着剤層又は断熱性粘着剤層、断熱性層、粘着剤層又は断熱性粘着剤層の順で積層してなる断熱放熱シートであり、さらに、該断熱放熱シートの熱伝導性層側の粘着剤層を発熱部品側に接着し、断熱性層側の粘着剤層を被保護部品に接着してなる装置内構造とした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)