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1. (WO2011111636) 電気装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111636    国際出願番号:    PCT/JP2011/055138
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 04.03.2011
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 31/10 (2006.01), H01L 51/05 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KASAHARA Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMIZU Masaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURATA Tomoki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KASAHARA Kenji; (JP).
SHIMIZU Masaya; (JP).
KURATA Tomoki; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2010-050294 08.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ELECTRIC DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 電気装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electric device provided with a supporting substrate (12), an electric circuit (14) provided within a sealing region set upon the supporting substrate (12), a sealing member (16) that is provided upon the supporting substrate (12) in a manner surrounding the sealing region, a sealing substrate (17) that is adhered to the supporting substrate (12) with the sealing member (16) therebetween, and spacers (23) that are disposed between the supporting substrate (12) and the sealing substrate (17). The electric circuit (14) is equipped with an electronic element (24) having an organic layer, and the sealing member (16) and spacers (23) are formed using the same material.
(FR)L'invention concerne un dispositif électrique qui possède : un substrat de support (12); un circuit électrique (14) agencé à l'intérieur d'une zone d'étanchéité qui est installée sur le substrat de support (12); des éléments d'étanchéité (16) agencés sur le substrat de support (12) tout en entourant la zone d'étanchéité; un substrat d'étanchéité (17) assemblé avec le substrat de support (12) par l'intermédiaire des éléments d'étanchéité (16); et des entretoises (23) disposées entre le substrat de support (12) et le substrat d'étanchéité (17). Le circuit électrique (14) est équipé d'un élément électronique (24) possédant une couche organique, et est formé à l'aide du même matériau que les éléments d'étanchéité (16) et les entretoises (23).
(JA) この電気装置は、支持基板12と、支持基板12上に設定される封止領域内に設けられる電気回路14と、封止領域を取囲んで支持基板12上に設けられる封止部材16と、封止部材16を介して、支持基板12に貼り合わされる封止基板17と、支持基板12および封止基板17間に配置されるスペーサ23とを有する。電気回路14は、有機層を有する電子素子24を備え、封止部材16とスペーサ23とは、同じ材料を用いて形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)