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1. (WO2011111605) 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111605    国際出願番号:    PCT/JP2011/054946
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 03.03.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01P 1/04 (2006.01), H01P 5/107 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUSHIMA Etsuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONDOU Yuusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIZUNO Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIZUSHIMA Etsuo; (JP).
KONDOU Yuusuke; (JP).
MIZUNO Yasuyuki; (JP).
WATANABE Yasushi; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2010-051986 09.03.2010 JP
2011-022964 04.02.2011 JP
発明の名称: (EN) INDUCTIVE COUPLING STRUCTURE, MULTI-LAYER TRANSMISSION-LINE PLATE, METHOD OF MANUFACTURING INDUCTIVE COUPLING STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER TRANSMISSION-LINE PLATE
(FR) STRUCTURE DE COUPLAGE INDUCTIF, PLAQUE DE LIGNE DE TRANSMISSION MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE COUPLAGE INDUCTIF, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PLAQUE DE LIGNE DE TRANSMISSION MULTICOUCHE
(JA) 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an inductive coupling structure to be used in a microwave frequency band, and which is provided with: a laminate that is laminated by having an inner dielectric layer (23) sandwiched in between inner conductive layers (12, 15) that will become a plurality of ground layers; a pair of outer dielectric layers (21, 25) that are opposed to each other with the laminate sandwiched therebetween; and a pair of outer conductive layers (11, 16) that are opposed to each other with the pair of outer dielectric layers (21, 25) sandwiched therebetween. A hole (S) that penetrates the inner dielectric layer (23) and the inner conductive layers (12, 15) that will become a plurality of ground layers is formed on the laminate, and the pair of outer conductive layers (11, 16) are inductively coupled, by making the inner conductive layers (12, 15) that will become a plurality of ground layers electrically connected via a tubular metal film (3) formed on the inner wall of the hole (S).
(FR)L'invention porte sur une structure de couplage inductif destinée à être utilisée dans une bande hyperfréquence, et qui comprend : un stratifié qui est stratifié par prise en sandwich d'une couche diélectrique interne (23) entre des couches conductrices internes (12, 15) qui deviendront une pluralité de couches de masse ; une paire de couches diélectriques externes (21, 25) qui sont opposées l'une à l'autre, le stratifié étant pris en sandwich entre elles ; et une paire de couches conductrices externes (11, 16) qui sont opposées l'une à l'autre, les deux couches diélectriques externes (21, 25) étant prises en sandwich entre elles. Un trou (S) qui pénètre dans la couche diélectrique interne (23) et les couches conductrices internes (12, 15) qui deviendront une pluralité de couches de masse, est formé sur le stratifié, et les deux couches conductrices externes (11, 16) sont couplées par induction, par connexion électrique des couches conductrices internes (12, 15) qui deviendront une pluralité de couches de masse par l'intermédiaire d'un film métallique tubulaire (3) formé sur la paroi interne du trou (S).
(JA) マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層23が、複数のグランド層となる内側導体層12、15の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層21、25と、一対の外側誘電体層21、25を間に挟んで対向する一対の外側導体層11、16と、を備える。積層体には、内側誘電体層23及び複数のグランド層となる内側導体層12、15を貫通する孔Sが設けられており、孔Sの内壁に形成された管状の金属膜3を介して、複数のグランド層となる内側導体層12、15が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層11、16が電磁結合されることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)