WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011111516) 発光装置の製造方法、発光装置、照明装置、バックライト、液晶パネル、表示装置、表示装置の製造方法、表示装置の駆動方法および液晶表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111516    国際出願番号:    PCT/JP2011/053792
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 22.02.2011
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), G02F 1/13357 (2006.01), H01L 33/20 (2010.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NEGISHI, Tetsu [JP/--]; (米国のみ).
SHIBATA, Akihide [JP/--]; (米国のみ).
KOMIYA, Kenji [JP/--]; (米国のみ).
YOSHIOKA, Fumiyoshi [JP/--]; (米国のみ).
IWATA, Hiroshi [JP/--]; (米国のみ).
TAKAHASHI, Akira [JP/--]; (米国のみ)
発明者: NEGISHI, Tetsu; .
SHIBATA, Akihide; .
KOMIYA, Kenji; .
YOSHIOKA, Fumiyoshi; .
IWATA, Hiroshi; .
TAKAHASHI, Akira;
代理人: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
2010-055953 12.03.2010 JP
2010-063449 19.03.2010 JP
2010-078690 30.03.2010 JP
2010-113318 17.05.2010 JP
2011-019919 01.02.2011 JP
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD, LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHTING DEVICE, BACKLIGHT, LIQUID-CRYSTAL PANEL, DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD, DISPLAY DEVICE DRIVE METHOD AND LIQUID-CRYSTAL DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE, RETROÉCLAIRAGE, PANNEAU À CRISTAUX LIQUIDES, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE PILOTAGE DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
(JA) 発光装置の製造方法、発光装置、照明装置、バックライト、液晶パネル、表示装置、表示装置の製造方法、表示装置の駆動方法および液晶表示装置
要約: front page image
(EN)Metal wiring (731) is formed in a straight-line area (S) of an insulative substrate (720), and metal wiring (732) is formed in an approximately parallel manner, a predetermined interval from metal wiring (731). Metal wiring (731) is connected to the n-type semiconductor core (701) of rod-shaped light-emitting elements (710A to 710D), and metal wiring (732) is connected to a p-type semiconductor layer (702). By dividing the insulative substrate (720) into a plurality of divided substrates, a plurality of light-emitting devices are formed so as to comprise rod-shaped light emitting elements (710) positioned on divided substrates. Of the plurality of light-emitting elements, a rod-shaped light-emitting element (710), the desired light-emitting quantity of which is not affected even if cut in the substrate division step, is disposed in the cutting area of the insulative substrate (720), and even if light is no longer emitted by a rod-shaped light-emitting element (710) due to damage caused by cutting, light is emitted by the remaining plurality of rod-shaped light-emitting elements that have not been cut.
(FR)Selon l'invention, un câblage métallique (731) est formé dans une zone en ligne droite (S) d'un substrat isolant (720), et un câblage métallique (732) est formé d'une manière approximativement parallèle, à un intervalle prédéfini du câblage métallique (731). Le câblage métallique (731) est connecté au noyau semi-conducteur de type n (701) d'éléments électroluminescents en forme de tige (710A à 710D), et le câblage métallique (732) est connecté à une couche semi-conductrice de type p. Par division du substrat isolant (720) en une pluralité de substrats divisés, une pluralité de dispositifs électroluminescents sont formés de façon à comprendre des éléments électroluminescents en forme de tige (710) positionnés sur les substrats divisés. Parmi la pluralité d'éléments électroluminescents, un élément électroluminescent en forme de tige (710), dont la quantité d'émission de lumière désirée n'est pas affectée même s'il est coupé dans l'étape de division de substrat, est disposé dans la zone de découpe du substrat isolant (720), et même si de la lumière n'est plus émise par un élément électroluminescent en forme de tige (710) en raison des dommages provoqués par la découpe, de la lumière est émise par la pluralité restante d'éléments électroluminescents en forme de tige qui n'ont pas été coupés.
(JA) 絶縁性基板720の直線領域Sに金属配線731を形成すると共に、金属配線731に所定の間隔をあけて略平行に金属配線732を形成する。棒状構造発光素子710A~710Dのn型の半導体コア701に金属配線731が接続され、p型の半導体層702に金属配線732が接続されている。絶縁性基板720を複数の分割基板に分割することによって、分割基板上に複数の棒状構造発光素子710が配置された発光装置を複数形成する。複数の発光素子のうち、基板分割工程において切断されても所望の発光量に影響しない棒状構造発光素子710が絶縁性基板720の切断領域に配置され、切断により破損した棒状構造発光素子710が発光しなくとも、切断されていない他の複数の棒状構造発光素子710により発光が行われる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)