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1. (WO2011111509) 無線通信デバイス及び金属製物品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111509    国際出願番号:    PCT/JP2011/053654
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 21.02.2011
IPC:
H01Q 7/00 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO Noboru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIROKI Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO Noboru; (JP).
SHIROKI Koji; (JP)
代理人: MORISHITA Takekazu; Hommachi Eiwa Building, 2-10, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2010-055803 12.03.2010 JP
発明の名称: (EN) RADIO COMMUNICATION DEVICE AND METALLIC ARTICLE
(FR) DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL ET ARTICLE MÉTALLIQUE
(JA) 無線通信デバイス及び金属製物品
要約: front page image
(EN)In order to obtain a radio communication device having a high radiation gain not only on a surface mounted on a metal plate or a metal member but on the surface opposite the mounted surface as well, and to obtain a metallic article, a radio communication device is disclosed that comprises a radio IC element (50) for processing a high frequency signal, a dielectric substrate (20), and a metal plate (30). A radiation conductor (25) coupled to the radio IC element (50) is disposed on the surface of the dielectric substrate (20), and a ground conductor (26) connected to the radiation conductor (25) via interlayer connecting conductors (27) is disposed on the back surface. The dielectric substrate (20) is adhered upon the metal plate (30) via an insulating adhesive (22) and is caulked at conductive members (35). The front and back surfaces of the metal plate (30) are made to electrically conduct by means of the conductive members (35), and when a high frequency signal is supplied from the radio IC element (50) over the radiation conductor (25), the interlayer connecting conductors (27), and the ground conductor (26), the high frequency signal current on the front side of the metal plate (30) is guided to the back side of the metal plate (30) via the interface sections between the conductive members (35) and the metal plate (30), and is emitted as a high frequency signal.
(FR)L'invention concerne un dispositif de communication sans fil et un article métallique, lequel dispositif présente un gain de rayonnement important non seulement sur une face de montage sur plaque métallique ou élément métallique, mais aussi sur une face opposée à cette face de montage. Ce dispositif de communication sans fil est constitué d'un élément CI sans fil (50) qui assure le traitement des signaux haute fréquence, d'un substrat diélectrique (20), et d'une plaque métallique (30). Sur la surface du substrat diélectrique (20), sont agencés : un conducteur de rayonnement (25) lié à l'élément CI sans fil (50) , et un conducteur de masse (26) connecté au conducteur de rayonnement (25) sur une face arrière par l'intermédiaire d'un conducteur de connexion intercouche (27). Le substrat diélectrique (20) est collé sur la plaque métallique (30) par l'intermédiaire d'un adhésif isolant (22), et solidement fixé au niveau d'un élément conducteur (35). La surface de la plaque métallique (30) est électriquement raccordée par l'élément conducteur (35), et lorsque les signaux haute fréquence sont acheminés depuis l'élément CI sans fil (50) par l'intermédiaire du conducteur de rayonnement (25), du conducteur de connexion intercouche (27) et du conducteur de masse (26), le courant de signal haute fréquence côté surface de la plaque métallique (30) est guidé côté face arrière de surface de la plaque métallique (30) par l'intermédiaire de l'interface entre l'élément conducteur (35) et la plaque métallique (30), et est émis en rayonnement en tant que signal haute fréquence.
(JA) 金属板又は金属部材への搭載面のみならず搭載面とは反対面にも放射利得が大きい無線通信デバイス及び金属製物品を得る。 高周波信号を処理する無線IC素子50と、誘電体基板20と、金属板30とからなる無線通信デバイス。誘電体基板20の表面には無線IC素子50に結合された放射導体25が設けられ、裏面には放射導体25に層間接続導体27を介して接続されたグランド導体26が設けられている。誘電体基板20は金属板30上に絶縁性接着剤22を介して貼着され、かつ、導電性部材35にてかしめ付けられている。金属板30の表裏面は導電性部材35によって電気的に導通され、無線IC素子50から放射導体25、層間接続導体27及びグランド導体26を介して高周波信号が供給されたとき、金属板30の表面側の高周波信号電流は導電性部材35と金属板30の界面部分を介して金属板30の裏面側に導かれ、高周波信号として放射される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)