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1. (WO2011111318) モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111318    国際出願番号:    PCT/JP2011/000940
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 21.02.2011
IPC:
H05K 9/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIMURA, Jun'ichi; (米国のみ)
発明者: KIMURA, Jun'ichi;
代理人: NAITO, Hiroki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2010-051384 09.03.2010 JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約: front page image
(EN)Disclosed is a module provided with a first boundary (6) provided on the top of a circuit substrate (22) between a first circuit block (4a) and a second circuit block (4b). A first metal piece (24a) mounted on the first boundary (6), and a first groove (25) formed at a position corresponding to the position of the first metal piece (24a) in the top of a resin portion (5), are provided. Furthermore, a first exposed portion formed by exposing a part of the first metal piece (24a) from the resin portion (5) is provided in the first groove (25), and a shield conductor (9) is formed in the first groove (25). The first metal piece (24a) is connected to the shield conductor (9) in the first exposed portion. Thus, the width of the first groove (25) can be reduced and, accordingly, the mounting area of electronic components (3a, 3b) can be increased.
(FR)L'invention concerne un module doté d'une première délimitation (6) placée sur le dessus d'un substrat de circuit (22) entre un premier bloc de circuit (4a) et un second bloc de circuit (4b). Une première pièce métallique (24a) est montée sur la première délimitation (6) et une première rainure (25) est formée dans une position correspondant à la position de la première pièce métallique (24a) dans la partie supérieure d'une partie de résine (5). Par ailleurs, une première partie exposée, formée par exposition d'une partie de la première pièce métallique (24a) à partir de la partie de résine (5), est placée dans la première rainure (25) et un conducteur de blindage (9) est formé dans la première rainure (25). La première pièce métallique (24a) est connectée au conducteur de blindage (9) dans la première partie exposée. Il est ainsi possible de réduire la largeur de la première rainure (25) et, en conséquence, d'augmenter la surface de montage de composants électroniques (3a, 3b).
(JA) 本発明は、回路基板(22)の上面において第1の回路ブロック(4a)と第2の回路ブロック(4b)との間に設けられた第1の境界(6)と、を備える。この第1の境界(6)上に装着された第1の金属片(24a)と、樹脂部(5)の上面において第1の金属片(24a)に対応する位置に形成された第1の溝(25)とが設けられている。そして、第1の溝(25)には第1の金属片(24a)の一部が樹脂部(5)より露出された第1の露出部が設けられるとともに、第1の溝(25)にはシールド導体(9)が形成され、第1の露出部において第1の金属片(24a)とシールド導体(9)とが接続されている。このような構成により、第1の溝(25)の幅を小さくできるので、電子部品(3a、3b)の実装領域を大きくできる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)