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1. (WO2011108498) メタライズド基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/108498    国際出願番号:    PCT/JP2011/054533
国際公開日: 09.09.2011 国際出願日: 28.02.2011
IPC:
H05K 1/09 (2006.01)
出願人: TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAHASHI, Naoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAHASHI, Naoto; (JP)
代理人: YAMAMOTO, Noriaki; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM, 3rd Floor, Oak Building Kyobashi, 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
2010-045283 02.03.2010 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A METALLIZED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MÉTALLISÉ
(JA) メタライズド基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a metallized substrate. Said method produces a metallization layer that bonds well, has a surface that plates well, and has a low resistance, resulting in good conductivity. The manufactured metallized substrate comprises: a sintered nitride ceramic substrate; a titanium nitride layer formed on the sintered substrate; and a metal layer formed on the titanium nitride layer, said metal layer containing copper, silver, and titanium. The disclosed manufacturing method includes: a step in which a first paste layer containing copper powder and titanium hydride powder is layered on top of a sintered nitride ceramic substrate, thereby creating a first layered body; a step in which a second paste layer containing a silver/copper alloy powder is layered on top of the first paste layer in the first layered body, thereby creating a second layered body; and a step in which the second layered body is fired, thereby forming a titanium nitride layer and a metal layer on top of the sintered nitride ceramic substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat métallisé. Ledit procédé produit une couche de métallisation qui se lie bien, possède une surface qui se plaque bien, et possède une faible résistance, conduisant à une bonne conductivité. Le substrat métallisé fabriqué comprend : un substrat de céramique de nitrure fritté ; une couche de nitrure de titane formée sur le substrat fritté ; et une couche métallique formée sur la couche de nitrure de titane, ladite couche métallique contenant du cuivre, de l'argent et du titane. Le procédé de fabrication mentionné comprend : une étape dans laquelle une première couche de pâte contenant de la poudre de cuivre et de la poudre d'hydrure de titane est déposée en couche sur la partie supérieure d'un substrat de céramique de nitrure fritté, créant par là un premier corps feuilleté ; une étape dans laquelle une seconde couche de pâte contenant une poudre d'alliage d'argent/cuivre est déposée en couche sur la partie supérieure de la première couche de pâte dans le premier corps feuilleté, créant par là un second corps feuilleté ; et une étape dans laquelle le second corps feuilleté est cuit, formant par là une couche de nitrure de titane et une couche métallique sur la partie supérieure du substrat de céramique de nitrure fritté.
(JA) メタライズ層の抵抗値を低くし、導電性を良好なものとすると共に、該メタライズ層の密着性を良好にし、そして、メタライズ層表面のメッキ性を良好にすることができるメタライズ基板の製造方法を提供する。 窒化物セラミックス焼結体基板、焼結体基板上に形成された窒化チタン層、および、窒化チタン層上に形成された銅、銀、およびチタンを含む金属層、を備えてなるメタライズド基板の製造方法において、窒化物セラミックス焼結体基板上に、銅粉および水素化チタン粉を含む第一ペースト層を積層して第一積層体を製造する工程、第一積層体の第一ペースト層上に、銀と銅との合金粉を含む第二ペースト層を積層して第二積層体を製造する工程、および、第二積層体を焼成することにより、窒化物セラミックス焼結体基板上に窒化チタン層および金属層を形成する工程、を備えるものとする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)