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1. (WO2011105598) 銅カラム及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105598    国際出願番号:    PCT/JP2011/054430
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 22.02.2011
予備審査請求日:    26.07.2011    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
CHIBA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOMOTO, Shinichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: CHIBA, Yutaka; (JP).
NOMOTO, Shinichi; (JP).
WATANABE, Koji; (JP)
代理人: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Takamura Building 5F, 3-14-7, Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo 1130034 (JP)
優先権情報:
2010-039096 24.02.2010 JP
発明の名称: (EN) COPPER COLUMN AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) COLONNE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELLE-CI
(JA) 銅カラム及びその製造方法
要約: front page image
(EN)The disclosure aims at preventing the destruction of joints between a ceramic substrate and a glass epoxy substrate. The disclosed copper column is formed by: a wiredrawing step of drawing a linearly-shaped copper wire to a predetermined diameter; a cutting step of cutting the copper wire, which has been drawn in the wiredrawing step, into a predetermined length; a pressing step of pressing one end of the copper wire, which has been cut in the cutting step, in the length direction to form a copper column member; and an annealing step of annealing the copper column member, which has been formed in the pressing step, by holding the copper column member at 600°C or higher for a heating time of 60 minutes or longer. Thus, the Vickers hardness of the copper column becomes 55 HV or less, and the copper column is softened. Therefore, when a ceramic substrate and a glass epoxy substrate are joined by means of said copper columns, the copper columns can absorb the thermal stress caused by the difference between the thermal expansion of the ceramic substrate and the thermal expansion of the glass epoxy substrate. As a result, the joints between the ceramic substrate and the glass epoxy substrate can be prevented from being destroyed.
(FR)L'invention vise à prévenir la destruction de joints entre un substrat céramique et un substrat de verre-époxy. La colonne de cuivre décrite est formée par la mise en œuvre des étapes consistant à: étirer à un diamètre prédéterminé un fil de cuivre de forme linéaire; couper à une longueur prédéterminée le fil de cuivre ayant été étiré à l'étape d'étirage; presser dans le sens de la longueur une extrémité du fil de cuivre ayant été coupé à l'étape de coupe, afin de former un élément de colonne de cuivre; et recuire l'élément de colonne de cuivre ayant été formé à l'étape de pressage en maintenant cet élément à une température supérieure ou égale à 600°C, pendant une durée de chauffe d'au moins 60 minutes. Ce procédé permet d'obtenir une colonne de cuivre ramollie et qui présente une dureté de Vickers inférieure ou égale 55 HV. Par conséquent, quand un substrat céramique et un substrat de verre-époxy sont réunis au moyen de telles colonnes de cuivre, lesdites colonnes peuvent absorber la contrainte thermique produite par la différence entre l'expansion thermique du substrat céramique et celle du substrat de verre-époxy, ce qui permet de prévenir une destruction des joints entre le substrat céramique et le substrat de verre-époxy.
(JA) セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。 線形状に成形された銅線を所定の径にするために伸線する伸線工程と、伸線工程で伸線した銅線を所定の長さに切断する切断工程と、切断工程で切断された銅線の一端を長手方向に向かってプレスして銅カラム部材を形成するプレス工程と、プレス工程で形成された銅カラム部材を、加熱時間が600℃以上で、60分間以上保持して焼鈍する焼鈍工程とによって、銅カラムを形成する。これにより、銅カラムのビッカース硬さが55HV以下になって、銅カラムを軟化し、セラミック基板とガラスエポキシ基板とを当該銅カラムを介して接合する際に、セラミック基板の熱膨張とガラスエポキシ基板の熱膨張との差に起因する熱ストレスを当該銅カラムによって吸収することができる。この結果、セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)