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1. (WO2011105277) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105277    国際出願番号:    PCT/JP2011/053361
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 17.02.2011
IPC:
C08L 101/08 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 5/49 (2006.01), C09D 201/08 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/032 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOKOYAMA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YONEDA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOKOYAMA, Yutaka; (JP).
YONEDA, Kazuyoshi; (JP).
ARIMA, Masao; (JP)
代理人: YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Shinyo Bldg.,14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1690075 (JP)
優先権情報:
2010-040515 25.02.2010 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR POLYESTER BASE MATERIAL, AND DRY FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARDS USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR UN MATÉRIAU DE BASE EN POLYESTER, ET FILM SEC ET CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ L'UTILISANT
(JA) ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
要約: front page image
(EN)In order to form a film coating that is able to achieve halogen-free flame resistance and that, also, has superior, low warping characteristics, even on printed circuit boards that use a polyester base, the resin composition for the polyester base material contains a resin that contains a carboxyl group, titanium oxide and a phosphorous compound. A thermosetting resin composition can be obtained by further including a thermosetting component that has a plurality of cyclic ether groups and/or cyclic thioether groups in a molecule, in addition to each of the aforementioned components. Furthermore, a photocurable, thermosetting resin can be obtained by including photopolymerisation initiators or photopolymerising monomers. A printed circuit board, which is formed of flame-resistant hard-setting film formed by said components, is provided by using the kind of resin composition described or a dry film thereof.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine pour un matériau de base en polyester. Pour former un film de revêtement capable de présenter une résistance à la flamme sans halogène, et qui de même présente des caractéristiques excellentes de faible gauchissement, même sur des cartes de circuit imprimé utilisant une base en polyester, la composition de résine pour le matériau de base en polyester contient une résine qui contient un groupe carboxyle, de l'oxyde de titane et un composé du phosphore. Une composition de résine thermodurcissable peut être obtenue, ladite composition comprenant en outre un composant thermodurcissable qui possède une pluralité de groupes éther cyclique et/ou de groupes thioéther cyclique dans une molécule, en plus de chacun des composants mentionnés ci-dessus. En outre, une résine thermodurcissable, photodurcissable, peut être obtenue par incorporation d'initiateurs de photopolymérisation ou de monomères photopolymérisables. Une carte de circuit imprimé, qui est formée du film thermodurcissable résistant à la flamme, formé par lesdits composants, est mise à disposition par utilisation du type de composition de résine décrit, ou d'un film sec de cette dernière.
(JA) ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能とするために、ポリエステル基材用の樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。このような樹脂組成物やそのドライフィルムを用いることにより、これらにより難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)