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1. (WO2011105192) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105192    国際出願番号:    PCT/JP2011/052347
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 04.02.2011
IPC:
C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; MAINICHI INTECIO. 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIMURA, Noriko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIMURA, Noriko; (JP)
代理人: GOTO, Yukihisa; Minamimorimachi Kyodo Bldg., 2nd Floor, 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
優先権情報:
2010-040950 25.02.2010 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING AN OPTICAL SEMICONDUCTOR AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAID RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ASSURANT L'ÉTANCHÉITÉ D'UN SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES UTILISANT LADITE COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a resin composition for sealing an optical semiconductor, said resin composition containing an epoxy resin, a hardener, and a hardening accelerator. Between 55% and 100% of the total weight of the epoxy resin in the disclosed resin composition is an alicyclic epoxy resin (A) consisting of at least one compound selected from among: compounds represented by formula (I); compounds in which an epoxy group is bonded to an alicycle via a direct single bond; and compounds having at least three epoxy groups each comprising adjacent two carbon atoms and an oxygen atom that are part of an alicycle. The hardener in the disclosed resin composition is an acid anhydride hardener, and the hardening accelerator is an ionic conjugate of the phosphonium ion represented by formula (1) with a halogen anion capable of forming an ion pair with the phosphonium ion.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine permettant d'assurer l'étanchéité d'un semi-conducteur optique, ladite composition de résine contenant une résine époxy, un durcisseur, et un accélérateur de durcissement. Entre 55 % et 100 % du poids total de la résine époxy dans la composition de résine de l'invention est une résine époxy alicyclique (A) constituée d'au moins un composé choisi parmi des composés représentés par la formule (I), des composés dans lesquels un groupe époxy est lié à un alicycle via une liaison unique directe, et des composés ayant au moins trois groupes époxy comprenant chacun deux atomes de carbone adjacents et un atome d'oxygène qui font partie d'un alicycle. Le durcisseur dans la composition de résine de l'invention est un durcisseur à base d'anhydride acide, et l'accélérateur de durcissement est un conjugué ionique de l'ion phosphonium représenté par la formule (1), un anion halogène pouvant former une paire d'ions avec l'ion phosphonium.
(JA) エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、脂環式エポキシ樹脂(A)として、下記式(I)で表される化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、及び脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を3以上有する化合物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物を、エポキシ樹脂の全量に対して55~100wt%含有し、硬化剤が酸無水物系硬化剤であり、且つ硬化促進剤として、下記式(1)で表されるホスホニウムイオンと該ホスホニウムイオンとイオン対を形成しうるハロゲンアニオンとのイオン結合体を含有する光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)