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1. (WO2011105185) 光学半導体素子モジュールの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105185    国際出願番号:    PCT/JP2011/052233
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 03.02.2011
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HOSOE Shigeru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HOSOE Shigeru; (JP)
優先権情報:
2010-041535 26.02.2010 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE D'ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光学半導体素子モジュールの製造方法
要約: front page image
(EN)In the disclosed method, a sheet that is formed with a plurality of optical semiconductor element modules is prepared by arranging: a step wherein a continuous sheet to become a sealing material for one surface is conveyed, and in order of the direction of conveyance of the continuous sheet, electrodes are formed on the continuous sheet; a step wherein separately prepared optical semiconductor element chips are mounted between spacers; and a step wherein the sealing material of the other surface is supplied and sealing is performed.
(FR)L'invention porte sur un procédé dans lequel une feuille, qui est formée avec une pluralité de modules d'élément à semi-conducteur optique, est préparée par l'exécution des étapes suivantes : une feuille continue, devant devenir un matériau d'étanchéité pour une surface, est transportée et, dans l'ordre du sens de transport de la feuille continue, des électrodes sont formées sur la feuille continue ; des puces d'élément à semi-conducteur optique préparées séparément sont montées entre des éléments intercalaires, et le matériau d'étanchéité de l'autre surface est amené et une étanchéité est obtenue.
(JA) 一方面の封止材となる連続シートを搬送し、連続シートの搬送方向に順に、連続シート上に電極を形成する工程、スペーサーを形成する工程、スペーサーの間に別途製作した光学半導体素子チップをチップオンする工程、他方面の封止材を供給して封止を行う工程、を配置して複数の光学半導体素子モジュールを形成したシートを作成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)