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1. (WO2011105053) 配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105053    国際出願番号:    PCT/JP2011/000988
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 22.02.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KYOTO ELEX CO., LTD [JP/JP]; 1, Oogawaracho, Kisshoin, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018391 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRAI, Shogo; (米国のみ).
ISHITOMI, Hiroyuki; (米国のみ).
HIMORI, Tsuyoshi; (米国のみ).
TOMEKAWA, Satoru; (米国のみ).
NAKAYAMA, Yutaka; (米国のみ)
発明者: HIRAI, Shogo; .
ISHITOMI, Hiroyuki; .
HIMORI, Tsuyoshi; .
TOMEKAWA, Satoru; .
NAKAYAMA, Yutaka;
代理人: ISHII, Kazuo; Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
優先権情報:
2010-040538 25.02.2010 JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING WIRING SUBSTRATE, AND VIA PASTE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET PÂTE POUR TROU D'INTERCONNEXION
(JA) 配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト
要約: front page image
(EN)Disclosed is a wiring substrate that has: a plurality of wiring disposed with insulating resin layers therebetween; and a via hole conductor that electrically connects the plurality of wiring. The via hole conductor contains a metal portion and a resin portion. The metal portion contains: a region comprising copper particles; a first metal region having as the primary component tin, a tin-copper alloy, or a tin-copper intermetallic compound; and a second metal region having bismuth as the primary component. Cu/Sn is 1.59-21.43. The copper particles electrically connect the plurality of wiring by contacting each other, and at least a portion of the first metal region covers the periphery of the portions at which the copper particles contact each other.
(FR)L'invention porte sur un substrat de câblage qui présente : une pluralité de câblages agencés avec des couches de résine isolante entre eux, et un conducteur de trou d'interconnexion qui connecte électriquement la pluralité de câblages. Le conducteur de trou d'interconnexion contient une partie en métal et une partie en résine. La partie en métal contient : une région comportant des particules de cuivre ; une première région de métal ayant, en tant que composant principal, de l'étain, un alliage étain-cuivre ou un composé intermétallique étain-cuivre, et une seconde région de métal ayant du bismuth en tant que composant principal. Le rapport Cu/Sn est de 1,59 à 21,43. Les particules de cuivre connectent électriquement la pluralité de câblages par contact entre elles, et au moins une partie de la première région de métal couvre la périphérie des parties au niveau desquelles les particules de cuivre sont en contact l'une avec l'autre.
(JA) 絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線と、複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体と、を有する配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、銅粒子からなる領域と、錫、錫-銅合金、錫-銅金属間化合物を主成分とする第1金属領域と、ビスマスを主成分とする第2金属領域と、を含み、Cu/Snが1.59~21.43である。銅粒子は、それらが互いに接触することにより複数の配線同士を電気的に接続しており、第1金属領域の少なくとも一部が、銅粒子同士の接触している部分の周囲を覆っている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)