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1. (WO2011105050) 多層配線基板、及び多層配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/105050    国際出願番号:    PCT/JP2011/000985
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 22.02.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIMORI, Tsuyoshi; (米国のみ).
HIRAI, Shogo; (米国のみ).
ISHITOMI, Hiroyuki; (米国のみ).
TOMEKAWA, Satoru; (米国のみ).
NAKAYAMA, Yutaka; (米国のみ)
発明者: HIMORI, Tsuyoshi; .
HIRAI, Shogo; .
ISHITOMI, Hiroyuki; .
TOMEKAWA, Satoru; .
NAKAYAMA, Yutaka;
代理人: ISHII, Kazuo; Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
優先権情報:
2010-040539 25.02.2010 JP
2010-040540 25.02.2010 JP
2010-215851 27.09.2010 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板、及び多層配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a multilayer wiring substrate that has: wiring variously disposed at an insulating resin layer and on both surfaces of the insulating resin layer; and a via hole conductor for electrical connection between the wiring. The via hole conductor contains a metal portion and a resin portion. The metal portion has: a first metal region containing a copper-particle connector that connects between wiring; a second metal region having as primary components tin, a tin-copper alloy, and a tin-copper intermetallic compound or the like; and a third metal region that contacts the second metal region and that has bismuth as the primary component. The copper particles that form the connector form surface contact sections by mutually contacting each other's surface, and at least a portion of the second metal region contacts the first metal region.
(FR)L'invention porte sur un substrat de câblage multicouche qui présente : un câblage agencé de façon diverse au niveau d'une couche de résine isolante et sur les deux surfaces de la couche de résine isolante, et un conducteur de trou d'interconnexion pour assurer une connexion électrique entre le câblage. Le conducteur de trou d'interconnexion contient une partie en métal et une partie en résine. La partie en métal présente : une première région de métal contenant un connecteur à particule de cuivre qui établit une connexion entre le câblage ; une deuxième région de métal ayant, en tant que composants principaux, de l'étain, un alliage étain-cuivre et un composé intermétallique étain-cuivre ou autre, et une troisième région de métal qui est en contact avec la deuxième région de métal et qui a du bismuth en tant que composant principal. Les particules de cuivre qui forment le connecteur forment des sections de contact surfaciques par contact mutuel de leur surface respective, et au moins une partie de la deuxième région de métal est en contact avec la première région de métal.
(JA) 絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線と、これらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有する多層配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫-銅合金,及び錫-銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、第二金属領域に接触する、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有する。結合体を形成する銅粒子同士は、互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)