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1. (WO2011104963) 発光素子搭載用基板および発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/104963    国際出願番号:    PCT/JP2010/071298
国際公開日: 01.09.2011 国際出願日: 29.11.2010
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKAYAMA, Katsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SERITA, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKAYAMA, Katsuyoshi; (JP).
SERITA, Masayuki; (JP)
代理人: SENMYO, Kenji; 4th Floor, SIA Kanda Square 17, Kanda-konyacho Chiyoda-ku, Tokyo 1010035 (JP)
優先権情報:
2010-039850 25.02.2010 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTER UN ÉLÉMENT LUMINESCENT, ET DISPOSITIF LUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用基板および発光装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is an LTCC substrate for mounting light emitting elements, wherein a plurality of double wire type light emitting elements are mounted by being connected in parallel. In the substrate for mounting the light emitting elements, a configuration with a reflecting film and wiring conductors formed on the substrate makes it possible to improve light taking out efficiency when formed as a light emitting device. Also disclosed is the light emitting device having excellent light taking out efficiency using such substrate. The substrate for mounting the double wire type light emitting elements by connecting the elements in parallel has: a substrate main body, which is composed of a sintered body of an inorganic powdery material, and which has the surface for mounting the light emitting elements; wiring conductors connected to the electrodes of the light emitting elements, respectively, on the mounting surface, and are provided at positions outside of the areas between the light emitting elements; a reflecting film formed on the mounting surface, except on the wiring conductors and the peripheries thereof; and an overcoat glass film, which is provided on the mounting surface such that the overcoat glass film covers the entire reflecting film including the end portions of the reflecting film, except the wiring conductors and the peripheries thereof. The light emitting device uses such substrate for mounting the light emitting elements.
(FR)La présente invention concerne un substrat LTCC pour monter des éléments luminescents, une pluralité d'éléments luminescents à double fil étant montés en étant connectés en parallèle. Dans le substrat pour monter les éléments luminescents, une configuration qui possède un film réfléchissant et des conducteurs de câblage formés sur le substrat permet d'optimiser le rendement d'extraction lumineuse lorsqu'elle présente la forme d'un dispositif luminescent. La présente invention concerne également un dispositif luminescent qui possède un excellent rendement d'extraction lumineuse en utilisant ledit substrat. Le substrat pour monter les éléments luminescents à double fil en connectant les éléments en parallèle comporte : un corps principal de substrat, qui est composé d'un corps fritté d'un matériau en poudre inorganique, et qui comporte la surface pour monter les éléments luminescents; des conducteurs de câblage connectés aux électrodes des éléments luminescents, respectivement, sur la surface de montage, et sont prévus dans des positions à l'extérieur des zones entre les éléments luminescents; un film réfléchissant formé sur la surface de montage, excepté sur les conducteurs de câblage et leurs périphéries; et un film de verre d'enrobage, qui est prévu sur la surface de montage de sorte que le film de verre d'enrobage recouvre le film réfléchissant entier y compris les parties d'extrémité du film réfléchissant, à l'exception des conducteurs de câblage et leurs périphéries. Le dispositif luminescent utilise ledit substrat pour monter les éléments luminescents.
(JA) 2ワイヤタイプの発光素子の複数個を並列接続で搭載するための発光素子搭載用のLTCC基板において、基板上に形成される反射膜と配線導体の構成が、発光装置とした際の光取り出し効率の向上を可能とする発光素子搭載用基板およびそれを用いた光取り出し効率の良好な発光装置を提供する。 無機材料粉末の焼結体からなり、発光素子の搭載面を有する基板本体と、搭載面に発光素子の電極と1対1で接続されかつ発光素子間から外れた位置に設けられた配線導体と、配線導体およびその周囲近傍を除く搭載面に形成された反射膜と、反射膜の端縁を含む全体を覆いかつ配線導体およびその周囲近傍を除くように搭載面に設けられたオーバーコートガラス膜と、を有する2ワイヤタイプの発光素子の複数個を並列接続で搭載するための発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)