国際・国内特許データベース検索

1. (WO2011102535) セラミック基板および電気回路モジュールならびにそれらの製造方法

Pub. No.:    WO/2011/102535    International Application No.:    PCT/JP2011/053885
Publication Date: 2011/08/25 International Filing Date: 2011/02/16
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
H05K 3/00
Applicants: PANASONIC CORPORATION
パナソニック株式会社
MORITA, Emi
森田 絵美
MORITA, Toshifumi
森田 敏文
SHODA, Motoki
庄田 元紀
OKADA, Hiroshi
岡田 裕史
Inventors: MORITA, Emi
森田 絵美
MORITA, Toshifumi
森田 敏文
SHODA, Motoki
庄田 元紀
OKADA, Hiroshi
岡田 裕史
Title: セラミック基板および電気回路モジュールならびにそれらの製造方法
Abstract:
本発明のセラミック基板100は、少なくとも1枚にビアホールを有する複数枚のグリーンシートの積層体の焼成により形成された焼成体4、および、ビアホールに導電性材料が充填されることにより形成されたビア6(6A,6B)を有して成る。特に、本発明のセラミック基板100は、グリーンシート積層体につき、実装用電極7が設けられる最表層のグリーンシート1Bにおけるビアホール2Bが機械加工により形成されたビアホールを成している。