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1. (WO2011102134) 部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/102134    国際出願番号:    PCT/JP2011/000885
国際公開日: 25.08.2011 国際出願日: 17.02.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUJIDAI, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJIMOTO, Isamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUJIDAI, Masanori; (JP).
FUJIMOTO, Isamu; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2010-033981 18.02.2010 JP
発明の名称: (EN) COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT INCORPORE DANS UN COMPOSANT
(JA) 部品内蔵基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a component-embedded substrate through which wiring can be easily run by simply forming vias, without changing laser processing conditions for each via, without needing longer (deeper) vias, and without needing a separate process such as a build-up process. Furthermore, the diameters of the vias can be kept small. Wiring blocks (5A and 5B) and a component (3) are embedded in a component-embedded layer (4), and conductive layers are formed over the entire surfaces of the wiring blocks (5A and 5B). The wiring blocks (5A and 5B) and the component (3) are arranged such that the conductive layers on the bottom surfaces of the wiring blocks (5A and 5B) and electrodes (3A) on the component (3) are in contact with a bottom-surface wiring layer (6B). Via conductors (7) are formed above the conductive layers on the top surfaces of the wiring blocks (5A and 5B) and the electrodes (3A) on the component (3). Said via conductors (7) electrically connect a wiring layer (6A) on the top surface of the component-embedded layer (4) with the conductive layers on the top surfaces of the wiring blocks (5A and 5B) and the electrodes (3A) on the component (3).
(FR)L'invention concerne un substrat incorporé dans un composant à travers lequel un câblage peut être facilement exécuté par simple formation de trous d'interconnexion sans changer les conditions de traitement laser pour chaque trou d'interconnexion, sans avoir besoin de trous d'interconnexion plus longs (plus profonds), et sans avoir recours à un processus séparé, tel qu'un processus d'accumulation. En outre, les diamètres des trous d'interconnexion peuvent conserver des petites dimensions. Des blocs de câblage (5A et 5B) et un composant (3) sont incorporés dans une couche incorporée dans un composant (4), et des couches conductrices sont formées sur la totalité des surfaces des blocs de câblage (5A et 5B). Lesdits blocs de câblage (5A et 5B) et le composant (3) sont agencés de telle sorte que les couches conductrices disposées sur les surfaces inférieures des blocs de câblage (5A et 5B) et les électrodes (3A) adjacentes au composant (3) sont en contact avec une couche de câblage de surface inférieure (6B). Des conducteurs de trous d'interconnexion (7) sont formés au-dessus des couches conductrices sur les surfaces supérieures des blocs de câblage (5A et 5B) et des électrodes (3A) adjacentes au composant (3). Les conducteurs de trous d'interconnexion (7) connectent électriquement une couche de câblage (6A) placée sur la surface supérieure de la couche incorporée dans un composant (4) avec les couches conductrices placées sur les surfaces supérieures des blocs de câblage (5A et 5B) et les électrodes (3A) adjacentes au composant (3).
(JA) ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長(深さ)を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供する。 部品内蔵層4に、部品3および配線用ブロック体5A,5Bを内蔵し、配線用ブロック体5A,5Bの全表面に導電層を形成し、配線用ブロック体5A,5Bの下面側の導電層および部品3の電極3Aが下面側の配線層6Bに接触するように部品3および配線用ブロック体5A,5Bを配置し、配線用ブロック体5A,5Bの上面側の導電層および部品3の電極3Aの上方位置それぞれにビア導体7を形成し、部品内蔵層4の上面側の配線層6Aと、配線用ブロック体5A,5Bの上面側の導電層および部品3の電極3Aとを、ビア導体7により電気的に接続する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)