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1. (WO2011099371) 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/099371    国際出願番号:    PCT/JP2011/051560
国際公開日: 18.08.2011 国際出願日: 27.01.2011
IPC:
G01R 1/067 (2006.01), C23F 1/02 (2006.01), C25D 1/02 (2006.01)
出願人: LuzCom Inc. [JP/JP]; 10 Tsutsumisoto-cho, Nishikyogoku, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6150854 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOJIMA Kesao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ICHIKAWA Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOJIMA Kesao; (JP).
ICHIKAWA Yutaka; (JP)
代理人: SUZUKI Shoji; Ohtakamico-Shinjuku Bldg., 9th Fl., 10-3, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2010-029354 12.02.2010 JP
発明の名称: (EN) MANUFACTURING METHOD FOR CONTACT FOR CURRENT INSPECTION JIG, CONTACT FOR CURRENT INSPECTION JIG MANUFACTURED USING SAID METHOD, AND CURRENT INSPECTION JIG PROVIDED WITH SAID CONTACT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CONTACT POUR GABARIT D'INSPECTION DE COURANT, CONTACT POUR GABARIT D'INSPECTION DE COURANT FABRIQUÉ AU MOYEN DU PROCÉDÉ ET GABARIT D'INSPECTION DE COURANT COMPORTANT LEDIT CONTACT
(JA) 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
要約: front page image
(EN)Disclosed is a manufacturing method which enables more accurate and precise manufacturing of an ultra-fine, thin contact for current inspection jigs which is provided with a spring structure. After a metal or gold alloy plating layer is formed by plating the outer periphery of a core material, an Ni electroformed layer is formed by electroformation on the outer periphery of the formed plating layer. After a resistant layer is formed on the outer periphery of the Ni electroformed layer, a spiral groove is formed in the resistant layer by laser exposure, and etching is carried out using the resistant layer as a masking material. The Ni electroformed layer is removed from the part of the resistant layer where the spiral groove was formed, and then the resistant layer is removed and the plating layer is removed from the part of the spiral groove section where the Ni electroformed layer was removed. The core material is then removed, leaving the plating layer inside the periphery of the Ni electroformed layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication qui permet de fabriquer de manière plus exacte et précise un contact mince ultra-fin pour des gabarits d'inspection de courant qui est pourvu d'une structure de ressort. Après la formation d'une couche de placage en alliage de métal ou d'or par revêtement de la périphérie externe d'un matériau de noyau, une couche électroformée de Ni est formée par électroformation sur la périphérie externe de la couche de placage formée. Après la formation d'une couche résistante sur la périphérie externe de la couche électroformée de Ni, une rainure en spirale est formée, par exposition laser, dans la couche résistante et une gravure est effectuée en utilisant la couche résistante comme matériau de masquage. La couche électroformée de Ni est éliminée de la partie de la couche résistante où a été formée la rainure en spirale, puis la couche résistante est éliminée et la couche de placage est éliminée de la partie de la zone de rainure en spirale où la couche électroformée de Ni a été éliminée. Le matériau de noyau est ensuite éliminé, laissant la couche de placage à l'intérieur de la périphérie de la couche électroformée de Ni.
(JA) スプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造する。 心材の外周にメッキにより金あるいは金合金のめっき層を形成した後、形成された当該めっき層の外周に電鋳によりNi電鋳層を形成し、前記Ni電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のNi電鋳層を除去し、前記レジスト層を除去すると共に、前記Ni電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の前記めっき層を除去し、前記めっき層を前記Ni電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)