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1. (WO2011096110) 配線回路基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/096110    国際出願番号:    PCT/JP2010/066953
国際公開日: 11.08.2011 国際出願日: 29.09.2010
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
出願人: NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
INABA Masaichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IWASE Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: INABA Masaichi; (JP).
IWASE Masayuki; (JP)
代理人: KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2010-022430 03.02.2010 JP
発明の名称: (EN) WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT DE CÂBLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 配線回路基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a wiring circuit board wherein a conductive intermediate layer is formed with low environmental load and high productivity, said conductive intermediate layer having a function of eliminating solder erosion phenomenon as much as possible. The wiring circuit board is provided with: an insulating base material (2); a wiring circuit pattern (3), which is formed on at least one surface of the insulating base material (2); an electronic component mounting land section (31), which is formed on a part of the wiring circuit pattern (3), and has an electronic component (7) mounted thereon; and a conductive intermediate layer (5), which is formed on the electronic component mounting land section (31), and which is composed of a baked body of a conductive ink film.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit de câblage dans laquelle est formée une couche intermédiaire conductrice possédant une faible charge environnementale et une grande productivité, laquelle couche intermédiaire conductrice a pour fonction d'éliminer autant que possible le phénomène d'érosion de soudure. La carte de circuit de câblage comprend : un matériau de base isolant (2) ; un motif de circuit de câblage (3) formé sur une surface au moins du matériau de base isolant (2) ; une section de plan de montage de composant électronique (31) formée sur une partie du motif de circuit de câblage (3) et sur laquelle est monté un composant électronique (7) ; et une couche intermédiaire conductrice (5) formée sur la section de plan de montage de composant électronique (31) et comprenant un corps cuit fait d'un film d'encre conducteur.
(JA)[課題]半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。 [解決手段]絶縁基材2と、絶縁基材2の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン3と、配線回路パターン3の一部に形成された、電子部品7を実装するための電子部品実装ランド部31と、電子部品実装ランド部31上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層5とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)