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1. (WO2011093019) 金属ベース回路基板の製造方法及び金属ベース回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/093019    国際出願番号:    PCT/JP2011/000157
国際公開日: 04.08.2011 国際出願日: 13.01.2011
IPC:
H05K 3/44 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 3-10, Fukuura, Kanazwa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHIGASHI, Yasunobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHIGASHI, Yasunobu; (JP)
代理人: SUDO, Yuichi; 1-6-7, Atago, Minato-ku, Tokyo 1050002 (JP)
優先権情報:
2010-016005 27.01.2010 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH METAL BASE, AND CIRCUIT BOARD WITH METAL BASE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT AVEC UNE BASE MÉTALLIQUE, ET CARTE DE CIRCUIT AVEC UNE BASE MÉTALLIQUE
(JA) 金属ベース回路基板の製造方法及び金属ベース回路基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method of manufacturing a circuit board with metal base, wherein heat dissipation characteristic thereof is enhanced by mounting electronic parts directly onto the metal base, enabling inexpensive processing and alleviating generation of flaws, while allowing further development in high-density mounting. The method of manufacturing a circuit board with metal base is provided with: a protrusion-section forming process (S1) wherein a punch (16) is driven in from a second side-face of the metal base (3) to a depth halfway through in the thickness direction thereof, forming by half-blanking, on a first side-face of the metal base (3), a protrusion section (23) that is pushed into a hole (17) of a die (19) and has a cross section at the front tip circumference section (23a) thereof to be a curved shape, and punching out portions of an insulation layer (5) and a dummy copper foil pattern (21) at a place where the dummy copper foil pattern (21) exists; a peeling off process (S2) wherein the front tip of the protrusion section (23) is exposed by peeling off the punched-out refuse (27) that were portions of the insulation layer (5) and dummy copper foil pattern (21) that were punched out, utilizing the curved shape of the protrusion section (23); and a mounting section forming process (S3) wherein the protrusion section (23) is press molded to form an electronic-part mounting section (9).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit avec une base métallique, dont la caractéristique de dissipation thermique est améliorée en montant des pièces électroniques directement sur la base métallique, permettant un traitement peu coûteux et atténuant la génération d'imperfections, tout en permettant en outre le développement du montage à haute densité. Le procédé de fabrication d'une carte de circuit avec une base métallique comprend : un processus de formation de section de protubérance (S1) au cours duquel un poinçon (16) est entraîné d'une seconde face latérale de la base métallique (3) à une profondeur à mi-distance dans la direction d'épaisseur de celle-ci, formant par demi-ébauche, sur une première face latérale de la base métallique (3), une section de protubérance (23) qui est poussée dans un orifice (17) d'une matrice (19) et qui a une section transversale dans la section de circonférence d'extrémité avant (23a) de celle-ci pour présenter une forme incurvée, et poinçonnant des parties d'une couche d'isolement (5) et d'un motif de feuille de cuivre fictif (21) à un emplacement auquel le motif de feuille de cuivre fictif (21) existe ; un processus de retrait (S2) au cours duquel l'extrémité avant de la section de protubérance (23) est exposée en retirant la partie poinçonnée (27) qui consistait en des parties de la couche d'isolement (5) et le motif de feuille de cuivre fictif (21) qui a été poinçonné, au moyen de la forme incurvée de la section de protubérance (23) ; et un processus de formation de section de montage (S3) au cours duquel la section de protubérance (23) est moulée à la presse pour former une section de montage de pièces électroniques (9).
(JA) 電子部品を金属ベースに直付けして放熱性を高め、より高密度実装の進展を可能としながら、安価に加工でき、傷発生等を抑制することを可能とする。 金属ベース(3)の他側面から肉厚方向の途中までパンチ(16)を打ち込み金属ベース(3)の一側面にダイ(19)の穴(17)内に押し込まれて先端周縁部(23a)の断面が湾曲形状の凸部(23)を半抜き形成しダミーの銅箔パターン(21)の有る箇所で絶縁層(5)及びダミーの銅箔パ ターン(21)の一部を打ち抜く凸部形成工程(S1)と、打ち抜かれた絶縁層(5)及びダミーの銅箔パターン(21)の一部である抜きカス(27)を凸部(23)の湾曲形状を利用して剥離除去し凸部(23)先端を露出させる剥離工程(S2)と、凸部(23)をプレス成形して電子部品搭載部(9)を形成する搭載部形成工程(S3)と、を備えたことを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)