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1. WO2011078106 - ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子

公開番号 WO/2011/078106
公開日 30.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/072865
国際出願日 20.12.2010
IPC
G03F 7/075 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
C08G 77/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
C08G 77/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
14酸素含有基に結合したけい素を含むもの
G03F 7/022 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
G03F 7/023 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
023高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
CPC
C08G 77/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
14containing silicon bound to oxygen-containing groups
C08G 77/70
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
C09D 183/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
183Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
06containing silicon bound to oxygen-containing groups
G03F 7/0757
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
075Silicon-containing compounds
0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
出願人
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 藤原健典 FUJIWARA, Takenori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 内田圭一 UCHIDA, Keiichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 谷垣勇剛 TANIGAKI, Yugo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 諏訪充史 SUWA, Mitsuhito [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 藤原健典 FUJIWARA, Takenori
  • 内田圭一 UCHIDA, Keiichi
  • 谷垣勇剛 TANIGAKI, Yugo
  • 諏訪充史 SUWA, Mitsuhito
優先権情報
2009-29021922.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM FORMED FROM SAME, AND ELEMENT HAVING CURED FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DURCI FORMÉ À PARTIR DE CETTE RÉSINE ET ÉLÉMENT AVEC FILM DURCI
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
要約
(EN)
Disclosed is a positive photosensitive resin composition which contains a polisiloxane (a), a naphtoquinone diazide compound (b) and a solvent (c). The positive photosensitive resin composition is characterized in that the polysiloxane (a) has: an organosilane-derived structure represented by general formula (1) at a content ratio of 20-80% inclusive of Si relative to the overall number of moles of Si atoms in the polysiloxane; and an organosilane-derived structure represented by general formula (2). The positive photosensitive resin composition exhibits high heat resistance, high transparency, and enables high sensitivity, high resolution patterning. The positive photosensitive resin composition can be used to form cured films such as planarization films used in TFT substrates, interlayer insulating films, core materials and cladding materials, and can be used in elements having cured films such as display elements, semiconductor elements, solid-state imaging elements, and optical waveguide elements.
(FR)
Composition de résine photosensible positive contenant un polysiloxane (a), un composé de naphtoquinone diazide (b) et un solvant. Ladite résine est caractérisée en ce que le polysiloxane (a) a une structure caractérisée en eu que le polysiloxane (a) possède : une structure dérivée d'organosilane représentée par la formule (1) pour un rapport de teneur de 20-80%, Si inclus, par rapport au nombre total de moles d'atomes de Si dans le polysiloxane ; et une structure dérivée d'organosilane représentée par la formule générale (2). Cette composition de résine photosensible positive présente une résistance élevée à la chaleur, une grande transparence, et permet la réalisation de motifs à haute sensibilité et haute résolution. Ladite composition peut s'utiliser pour former des films durcis tels que des films de planarisation utilisés dans des substrats TFT, des films isolants inter-couches, des matériaux de cœur et de gainage, ainsi que dans des éléments possédant des films durcis tels que des éléments d'affichages, des éléments semi-conducteurs, des éléments imageurs transistorisés et des éléments de guide d'onde optique.
(JA)
 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(a)ポリシロキサンと(b)ナフトキノンジアジド化合物、(c)溶剤を含有するポジ型感光性組成物であって、(a)ポリシロキサンにおける一般式(1)で表されるオルガノシラン由来の構造の含有比が、ポリシロキサン全体のSi原子モル数に対するSi原子モル比で20%以上80%以下であり、かつ一般式(2)で表されるオルガノシラン由来の構造を含むことを特徴とするものである。本発明のポジ型感光性組成物により、高耐熱性、高透明性の特性を有し、かつ高感度で高解像度のパターン形成が可能なポジ型感光性組成物を提供できる。また、本発明のポジ型感光性組成物から形成されたTFT基板用平坦化膜、層間絶縁膜、コアやクラッド材などの硬化膜、およびその硬化膜を有する表示素子、半導体素子、固体撮像素子、光導波路などの素子に使用できる。
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