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1. WO2011077918 - 回路モジュール

公開番号 WO/2011/077918
公開日 30.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/071545
国際出願日 02.12.2010
IPC
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H01G 4/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
002細部
018誘電体
06固体誘電体
08無機誘電体
12セラミック誘電体
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H05K 1/16 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
16印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
CPC
H01G 4/232
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
232electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
H01G 4/385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
385Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
H01L 23/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
642Capacitive arrangements
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 早川 昌志 HAYAKAWA, Masashi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 早川 昌志 HAYAKAWA, Masashi
優先権情報
2009-29169024.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUITS
(JA) 回路モジュール
要約
(EN)
Provided is a circuit module which uses a multilayer substrate having a built-in capacitor, which can independently adjust the capacitance value of a specific capacitance without changing the value of another capacitance and the coupling state with another circuit element. A circuit module (10) is configured from a multilayer substrate (20) having a built-in capacitor, and a group of external mounting components (11) mounted on the surface of the multilayer substrate (20) having a built-in capacitor. An auxiliary electrode (33) is formed on the surface of dielectric layer (26), and is electrically connected to capacitor electrode (32) by means of a via electrode (37) which penetrates dielectric layer (26). Capacitor electrode (34) is formed on the surface of dielectric layer (28) so as to oppose capacitor electrode (32) and the auxiliary electrode (33) connected thereto. The auxiliary electrode (33) is formed within a region in which capacitor electrode (32) and capacitor electrode (34) overlap, when viewing in the lamination direction, and a capacitance (C31) is formed on the region indicated by the thick slanted lines in figure 1.
(FR)
L'invention concerne un module de circuits qui utilise un substrat multicouche ayant un condensateur intégré, qui peut ajuster indépendamment la valeur de capacité d'une capacité spécifique sans changer la valeur d'une autre capacité et l'état de couplage avec un autre élément de circuit. Un module de circuit (10) est configuré à partir d'un substrat multicouche (20) ayant un condensateur intégré, et un groupe de composants de montage externe (11) montés sur la surface du substrat multicouche (20) ayant un condensateur intégré. Une électrode auxiliaire (33) est formée sur la surface d'une couche diélectrique (26), et est électriquement connectée à l'électrode condensateur (32) par le biais d'une électrode de trou d'interconnexion (37) qui pénètre dans la couche diélectrique (26). L'électrode condensateur (34) est formée sur la surface de la couche diélectrique (28) de façon à être à l'opposé de l'électrode condensateur (32) et l'électrode auxiliaire (33) qui lui est connectée. L'électrode auxiliaire (33) est formée à l'intérieur d'une région dans laquelle l'électrode condensateur (32) et l'électrode condensateur (34) se chevauchent, vues dans la direction de stratification, et une capacité (C31) est formée sur la région indiquée par les lignes inclinées épaisses de la figure 1.
(JA)
 他の回路素子との結合状態および他の容量の値を変えることなく、所定の容量の容量値のみを独立して調整可能な容量内蔵多層基板を用いた回路モジュールを提供する。 回路モジュール10は容量内蔵多層基板20とその表面に搭載される外部実装部品群11によって構成されている。誘電体層26の表面には補助電極33が形成され、誘電体層26を貫通するビア電極37によりコンデンサ電極32に電気的に接続されている。誘電体層28の表面にはコンデンサ電極34が、コンデンサ電極32およびそれに接続された補助電極33と対向するように形成されている。積層方向から見て、補助電極33はコンデンサ電極32とコンデンサ電極34が重なる領域内に形成され、図1の太い斜線部で示した領域で容量C31が構成されている。
関連公開情報:
国際事務局に記録されている最新の書誌情報