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1. WO2011077891 - 中空パッケージの製造方法

公開番号 WO/2011/077891
公開日 30.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/070967
国際出願日 25.11.2010
IPC
H03H 3/08 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
08弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 9/25 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
CPC
H03H 9/1092
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1064for surface acoustic wave [SAW] devices
1092the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the surface acoustic wave [SAW] device on the side of the IDT's
出願人
  • 太陽誘電株式会社 TAIYO YUDEN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 井上 和則 INOUE, kazunori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 横山 剛 YOKOYAMA, tsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 松本 一宏 MATSUMOTO, kazuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 井上 和則 INOUE, kazunori
  • 横山 剛 YOKOYAMA, tsuyoshi
  • 松本 一宏 MATSUMOTO, kazuhiro
優先権情報
2009-28930921.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESS FOR PRODUCING HOLLOW PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER CREUX
(JA) 中空パッケージの製造方法
要約
(EN)
Provided is a hollow package production process with which it is possible to prevent deterioration of device properties due to residual substances adhering to the vibrator during production of the hollow package, the production process involving: a step of preparing a retaining component through which light for curing a photocurable resin can pass and which has projections formed at positions corresponding to the terminals of the device and a recess formed in a position corresponding to the vibrator (4); a step of coating the retaining component with the photocurable resin; a step of joining the retaining component to the device in such an orientation that the vibrator (4) is located inside the recess; a step of curing the photocurable resin by irradiating the same with light; a step of peeling the retaining component from the photocurable resin; and a step of exposing the terminals. In the aforementioned process, the device is covered with a cover (2) (the photocurable resin) having a recess, and therefore, substances are less likely to adhere to the vibrator (4) in the course of production. Thus, a hollow package can be produced without deteriorating the properties of the vibrator (4).
(FR)
Cette invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un boîtier creux avec lequel il est possible d'empêcher une détérioration des propriétés du dispositif due à des substances résiduelles qui adhèrent au dispositif de vibrations au cours de la fabrication du boîtier creux, le procédé de fabrication comprenant : une étape consistant à préparer un composant de retenue à travers lequel peut passer une lumière destinée à durcir une résine photodurcissable et qui présente des saillies formées à des positions qui correspondent aux bornes du dispositif et un évidement formé dans une position qui correspond au dispositif de vibrations (4); une étape consistant à revêtir le composant de retenue avec la résine photodurcissable; une étape consistant à joindre le composant de retenue et le dispositif dans une orientation telle que le dispositif de vibrations (4) se situe à l'intérieur de l'évidement; une étape de durcissement de la résine photodurcissable en l'éclairant avec une lumière; une étape consistant à retirer par pelage le composant de retenue de la résine photodurcissable; et une étape consistant à exposer les bornes. Dans le procédé mentionné ci-dessus, le dispositif est couvert d'une couverture (2) (la résine photodurcissable) qui présente un évidement et par conséquent, des substances ont moins de chance d'adhérer au dispositif de vibrations (4) au cours de la fabrication. Ainsi, il est possible de fabriquer un boîtier creux sans détériorer les propriétés du dispositif de vibrations (4).
(JA)
【課題】中空パッケージの製造時に、振動素子に残渣が付着することによる特性の劣化を防ぐ。【解決手段】光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、デバイスにおける端子に対応する位置に凸部を形成し、振動素子4に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、保持部材に光硬化性樹脂を塗布する工程と、振動素子4が凹部内に位置する姿勢で保持部材とデバイスとを接合する工程と、光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる工程と、保持部材を光硬化性樹脂から剥離する工程と、端子を露出させる工程とを含む。デバイスを凹部が形成されたカバー2(光硬化性樹脂)で覆う方法であるため、製造過程において、振動素子4に物質が付着しにくい。したがって、振動素子4の特性を劣化させずに中空パッケージを製造することができる。
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