処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 土曜日 31.10.2020 (7:00 午前 CET)
設定

設定

出願の表示

1. WO2011074504 - 光硬化性防湿絶縁塗料

公開番号 WO/2011/074504
公開日 23.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/072300
国際出願日 06.12.2010
IPC
C09D 4/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
4コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー,少なくとも1つの重合性不飽和炭素―炭素結合を持つ有機非高分子化合物に基づくもの
02アクリル単量体
C09D 5/25 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
5物理的性質または生ずる効果によって特徴づけられたコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ
25電気絶縁ペイントまたはラッカー
C09D 7/12 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7グループC09D5/00に分類されない塗料組成物の特色;塗料組成物に成分を混合するためのプロセス
12他の添加物
C09D 175/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づくコーティング組成物;このような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
04ポリウレタン
14炭素―炭素不飽和結合をもつポリウレタン
H01B 3/30 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
18主として有機物質からなるもの
30プラスチック;樹脂;ワックス
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
CPC
C09D 175/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
175Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
16having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
C09D 4/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
4Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
H01B 3/302
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
302Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
H01B 3/447
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
44vinyl resins; acrylic resins
447from acrylic compounds
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
出願人
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 大賀 一彦 OOGA, Kazuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 東 律子 AZUMA, Ritsuko [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 大賀 一彦 OOGA, Kazuhiko
  • 東 律子 AZUMA, Ritsuko
代理人
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
優先権情報
2009-28332714.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOCURABLE MOISTUREPROOF INSULATING COATING MATERIAL
(FR) MATERIAU DE REVÊTEMENT ISOLANT IMPERMEABLE A L'HUMIDITE ET PHOTODURCISSABLE
(JA) 光硬化性防湿絶縁塗料
要約
(EN)
Provided is a photocurable moistureproof insulating coating material for printed circuit boards which is reduced in environmental burden and shows excellent surface curability even when irradiated in a small amount and which has high adhesiveness to substrate materials. Also provided are a high-reliability electronic component insulated with the photocurable moistureproof insulating coating material for printed circuit boards and a process for producing the electronic component. A photocurable composition comprising the following components (a) to (c) as essential components is easy to handle and has satisfactory photocurability. A cured object obtained by curing this photocurable composition has excellent adhesion to the substrate and excellent electrical insulation properties. Component (a): a (meth)acryloyl-containing polyurethane obtained by reacting starting materials including a dimer diol, a diisocyanate compound, and a hydroxylated (meth)acryloyl-containing compound as essential ingredients. Component (b): a (meth)acryloyl-containing liquid compound containing neither a urethane bond nor silicon. Component (c): a photopolymerization initiator.
(FR)
L'invention concerne un matériau de revêtement isolant, imperméable à l'humidité et photodurcissable destiné à des cartes de circuits imprimés dont la charge sur l'environnement est réduite et qui présente une excellente aptitude au durcissement en surface même lorsqu'il subit un léger rayonnement et qui présente une adhésivité élevée aux matières de substrats. L'invention concerne également un composant électronique de fiabilité élevée isolé avec le matériau de revêtement isolant, imperméable à l'humidité et photodurcissable pour cartes de circuits imprimés, et un procédé de production du composant électronique. Une composition photodurcissable comprenant les composants suivants (a) à (c) comme composants essentiels peut être aisément traitée et présente une aptitude au photodurcissement. Un objet durci obtenu par durcissement de cette composition photodurcissable présente une excellente adhésion au substrat et d'excellentes propriétés d'isolation électrique. Composant (a): un polyuréthane contenant méthacryloyle obtenu par réaction de matériaux d'amorçage comportant un diol dimère, un composé diisocyanate, et un composé contenant méthacryloyle hydroxylaté comme ingrédients essentiels. Composant (b): un composé liquide contenant méthacryloyle ne contenant ni liaison uréthane, ni silicium. Composant (c): un initiateur de photopolymérisation.
(JA)
環境負荷が少なく、低照射量で表面硬化性に優れ、しかも基板材料に対して高い接着性を有する実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、該実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料により絶縁処理された信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。下記成分(a)~成分(c)を必須成分とする光硬化性組成物を用いることによって、ハンドリング性がよく、光硬化性が良好で、この光硬化性組成物を硬化することによって得られる硬化物は、基材への密着性および電気絶縁特性に優れる。 成分(a) ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する(メタ)アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる(メタ)アクリロイル基含有ポリウレタン、 成分(b) ウレタン結合を含まない珪素非含有液状(メタ)アクリロイル基含有化合物、および 成分(c) 光重合開始剤。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報