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1. WO2011074434 - 温度測定用装置

公開番号 WO/2011/074434
公開日 23.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/071841
国際出願日 06.12.2010
IPC
G01K 1/18 2006.01
G物理学
01測定;試験
K温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
1特に温度計の特殊なタイプに適用されない温度計の細部
16対象物から感応素子へ熱を導びくための特別な機構
18熱慣性を減ずるもの
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
CPC
G01K 1/18
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
18for reducing thermal inertia
H01L 21/67248
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67248Temperature monitoring
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/8592
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
85using a wire connector
85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 石田 寿樹 ISHIDA Hisaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 林 聖人 HAYASHI Masato [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 東 広大 HIGASHI Koudai [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 石田 寿樹 ISHIDA Hisaki
  • 林 聖人 HAYASHI Masato
  • 東 広大 HIGASHI Koudai
代理人
  • 木村 満 KIMURA Mitsuru
優先権情報
2009-28841018.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TEMPERATURE MEASURING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MESURE DE TEMPÉRATURE
(JA) 温度測定用装置
要約
(EN)
Disclosed is a temperature measuring apparatus which is provided with: a substrate (2); a temperature sensor (3) disposed on one surface of the substrate (2); and a wire (8) disposed to electrically connect together a circuit, which detects a temperature using the temperature sensor (3), and the temperature sensor (3). In said surface of the substrate (2), a recessed section (7) having a heat capacity smaller than that of the material of the substrate (2) is formed on the periphery of the temperature sensor (3). The recessed section (7) is formed at a predetermined interval from the temperature sensor (3) such that the recessed section surrounds the temperature sensor (3) and has predetermined width and depth. Preferably, the low heat capacity zone is the recessed section (7), i.e., the groove having a recessed cross-section.
(FR)
L'invention porte sur un appareil de mesure de température qui est pourvu : d'un substrat (2) ; d'un capteur de température (3) disposé sur une surface du substrat (2), et d'un fil (8) disposé de façon à connecter électriquement l'un à l'autre un circuit, qui détecte une température à l'aide du capteur de température (3), et le capteur de température (3). Dans ladite surface du substrat (2), une section en creux (7), dont la capacité thermique est inférieure à celle du matériau du substrat (2), est formée sur la périphérie du capteur de température (3). La section en creux (7) est formée à un intervalle prédéterminé par rapport au capteur de température (3), de telle sorte que la section en creux entoure le capteur de température (3) et présente une largeur et une profondeur prédéterminées. De préférence, la zone de faible capacité thermique est la section en creux (7), c'est-à-dire la rainure ayant une section transversale en creux.
(JA)
 本発明に係る温度測定用装置は、基板(2)と、基板(2)の一方の面に配置された温度センサ(3)と、温度センサ(3)を用いて温度を検出する回路と温度センサ(3)との間を電気的に接続するよう配置されたワイヤ(8)とを備える。温度センサ(3)の周囲における基板(2)の一方の面には、基板(2)を形成する物質よりも熱容量が小さい凹部(7)が形成されている。凹部(7)は、温度センサ(3)に所定の間隔をおき、温度センサ(3)を取り囲むように、かつ、所定の幅及び所定の深さを有するように形成されている。好ましくは、低熱容量帯は断面が凹状の溝である凹部(7)である。
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