処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2011067984 - 撮像素子パッケージの放熱構造

公開番号 WO/2011/067984
公開日 09.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/067987
国際出願日 13.10.2010
IPC
H04N 5/225 2006.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
222スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225テレビジョンカメラ
G03B 17/02 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
17カメラまたはカメラ本体の細部;その付属品
02本体
G03B 17/55 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
17カメラまたはカメラ本体の細部;その付属品
55加熱または冷却装置をそなえるもの,例.航空機用
H04N 5/335 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
CPC
H04N 5/2251
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
2251Constructional details
H04N 5/22521
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
2251Constructional details
22521Elements optimizing image sensor operations, e.g. EMF protection, heat transfer, moisture or dust
出願人
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 野村 壮志 NOMURA, Takeshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 神藤 高広 JINDO, Takahiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 渡辺 智弘 WATANABE, Toshimitsu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鈴木 淳 SUZUKI, Jun [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 野村 壮志 NOMURA, Takeshi
  • 神藤 高広 JINDO, Takahiro
  • 渡辺 智弘 WATANABE, Toshimitsu
  • 鈴木 淳 SUZUKI, Jun
代理人
  • 加古 宗男 KAKO, Muneo
優先権情報
2009-27652304.12.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT RADIATION STRUCTURE FOR IMAGING ELEMENT PACKAGE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR ENVELOPPE D'ÉLÉMENTS D'IMAGERIE
(JA) 撮像素子パッケージの放熱構造
要約
(EN)
A circuit substrate (13) having a PGA imaging element package (11) mounted thereon is affixed to a metal housing (16) which is a member for radiating heat by way of a heat conducting member (15) such as heat radiating silicone gel. A deformable sheet-shaped heat conducting member (17) formed from a graphite sheet or the like is affixed in close contact to the planar surface portion in the center of the rear surface of the imaging element package (11) using a heat-conducting adhesive agent. The sheet-shaped heat conducting member (17) is arranged so as to protrude at both sides from the center of the rear surface of the imaging element package (11), extend over the imaging element package (11) and the housing (16), and bypass the outer side of the circuit substrate (13). The tip end portion of the sheet-shaped heat conducting member (17) is affixed in close contact to a planar surface of the housing (16) by means of a heat conducting adhesive agent or an adhesive gel.
(FR)
Selon l'invention, un substrat de circuit (13) sur lequel est monté une enveloppe d'éléments d'imagerie (11) de type PGA, est installé sur un boîtier (16) fabriqué dans un métal constituant un matériau de dissipation de chaleur, un matériau conducteur de chaleur (15) tel qu'un gel de silicone de dissipation de chaleur s'intercalant entre le substrat de circuit (13) et le boîtier (16). Un élément conducteur de chaleur en forme de feuille (17) déformable et formé d'une feuille de graphène, ou similaire, est installé dans un état de contact étroit sur la partie face plate au centre de la face arrière d'une enveloppe d'éléments d'imagerie (11) à l'aide d'un agent adhésif présentant des propriétés de transfert de chaleur. L'élément conducteur de chaleur en forme de feuille (17) dépasse des deux côtés de la partie centre de la face arrière de l'enveloppe d'éléments d'imagerie (11), et est disposé de manière à contourner le côté externe du substrat de circuit (13) de façon à être pris entre l'enveloppe d'éléments d'imagerie (11) et le boîtier (16). La partie extrémité avant dudit élément conducteur de chaleur en forme de feuille (17) est installée à l'aide d'un gel de collage, ou d'un agent adhésif présentant des propriétés de transfert de chaleur, ou similaire, dans un état de contact étroit sur la face plate du boîtier (16).
(JA)
 PGA型の撮像素子パッケージ11を実装した回路基板13は、放熱シリコーンゲル等の熱伝導部材15を介して放熱部材である金属製の筐体16に取り付けられている。撮像素子パッケージ11の裏面中央の平坦面部分には、グラファイトシート等で形成された変形可能なシート状熱伝導部材17が密着した状態で伝熱性接着剤によって貼り付けられている。シート状熱伝導部材17は、撮像素子パッケージ11の裏面中央部分から両側に突出し、撮像素子パッケージ11と筐体16とに跨がって回路基板13の外側方をバイパスするように配置され、該シート状熱伝導部材17の先端部分が筐体16の平坦面に密着した状態で伝熱性接着剤又は粘着性ゲル等によって貼り付けられている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報