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1. WO2011065271 - 導電性基板とその製造方法

公開番号 WO/2011/065271
公開日 03.06.2011
国際出願番号 PCT/JP2010/070533
国際出願日 18.11.2010
IPC
H05K 3/12 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H01B 5/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
H05K 2203/0143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
H05K 2203/0271
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0271Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
H05K 2203/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
H05K 3/1283
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1283After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
出願人
  • 独立行政法人産業技術総合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 吉田 学 YOSHIDA Manabu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鎌田 俊英 KAMATA Toshihide [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 吉田 学 YOSHIDA Manabu
  • 鎌田 俊英 KAMATA Toshihide
代理人
  • 及川 泰嘉 OIKAWA Yasuyoshi
優先権情報
2009-26607524.11.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 導電性基板とその製造方法
要約
(EN)
Provided are a conductive substrate which can be produced from inexpensive materials at a lower temperature than conventional substrates, and a process for producing the conductive substrate. The conductive substrate comprises a base (1) and a conductive pattern (5) provided on the base (1), wherein the conductive pattern (5), except for the surface on the reverse side from the base (1) and for the vicinity thereof, wholly has a structure comprising a binder (2) and fine aluminum particles (3) dispersed therein, and the conductive pattern (5) has, formed in the surface and the vicinity, a surface aluminum-metal layer (4) in which fine aluminum particles (3) have been rolled to form conductive connections among the fine particles.
(FR)
L'invention porte sur un substrat conducteur, pouvant être produit à partir de matériaux peu coûteux à une température inférieure à celle de substrats classiques, et sur un procédé pour produire le substrat conducteur. Le substrat conducteur comprend une base (1) et un motif conducteur (5) disposé sur la base (1), le motif conducteur (5), sauf en ce qui concerne la surface sur le côté inverse de la base (1) et le voisinage de celle-ci, ayant totalement une structure comprenant un liant (2) et de fines particules d'aluminium (3) dispersées à l'intérieur de celui-ci, et le motif conducteur (5) comportant, formé dans la surface et le voisinage, une couche en métal d'aluminium de surface (4) dans laquelle de fines particules d'aluminium (3) ont été roulées pour former des connexions conductrices parmi les fines particules.
(JA)
安価な材料を用い、従来のものより低い温度で製造することができる導電性基板とその製造方法を提供する。 導電性基板は、基板1と、基板1上に設けた導電パターン5からなり、導電パターン5は、基板1側とは反対側の表面及びその近傍を除いて全体的にバインダー2中にアルミニウム微粒子3が分散された構造を有し、前記表面及びその近傍にはアルミニウム微粒子3が圧延され微粒子同士の導電性接合が形成された表面金属アルミニウム層4が形成されている。
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