WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011046036) 回路装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/046036    国際出願番号:    PCT/JP2010/067342
国際公開日: 21.04.2011 国際出願日: 04.10.2010
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
出願人: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 8-3, Takanawa 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1088711 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KADOWAKI Takahiro; (米国のみ).
KANAMORI Akitaka; (米国のみ).
ISHIBASHI Hiroki; (米国のみ)
発明者: KADOWAKI Takahiro; .
KANAMORI Akitaka; .
ISHIBASHI Hiroki;
代理人: NAITO Teruo; Shin-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2009-237371 14.10.2009 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 回路装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an inexpensive circuit device that is provided through the establishment of a method for the direct ultrasonic welding of a lead terminal to a thin conductive body. Also disclosed is a production method therefor. In the circuit device (1), which is equipped with a ceramic substrate (2) upon which conductive bodies (3) have been formed and an electronic component (5) having lead terminals (4) connected to the aforementioned conductive bodies, and the production method therefor, the conductive bodies (3), which comprise copper or silver as the principal component, have been formed upon the ceramic substrate (2) by means of screen printing, and the lead terminals (4) have been connected to the conductive bodies (3) by means of ultrasonic welding.
(FR)L'invention concerne un dispositif peu coûteux de circuit fourni par l'établissement d'un procédé de soudage direct par ultrasons d'une borne de connexion à un corps conducteur fin. L'invention concerne également un procédé de fabrication de celui-ci. Dans le dispositif de circuit (1), muni d'un substrat en céramique (2) sur lequel des corps conducteurs (3) ont été formés et d'un élément électronique (5) comportant des bornes de connexion (4) reliées aux corps conducteurs ci-dessus mentionnés, et un procédé de fabrication de celui-ci ; les corps conducteurs (3), comprenant du cuivre ou de l'argent comme composant principal, ont été formés sur le substrat en céramique (2) par sérigraphie, et les bornes de connexion (4) ont été reliées au corps conducteur (3) au moyen d'un soudage par ultrasons.
(JA) 肉厚の薄い導電体にリード端子を直接超音波振動接合する方法の確立によって提供される安価な回路装置とその製造方法の提供。 導電体3が形成されたセラミック基板2と、リード端子4が前記導電体に接続された電子部品5と、を備える回路装置1とその製造方法において、銅または銀を主成分とする導電体3をスクリーン印刷によってセラミック基板上2に形成し、リード端子4を超音波振動接合によって導電体3に接続した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)