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1. (WO2011045939) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/045939    国際出願番号:    PCT/JP2010/006120
国際公開日: 21.04.2011 国際出願日: 14.10.2010
IPC:
H05K 13/02 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
出願人: Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAGI, Shuzo; (米国のみ).
KAWASE, Takeyuki; (米国のみ).
KITAGAWA, Yoshiyuki; (米国のみ).
KOHKETSU, Naoto; (米国のみ).
NAKAI, Nobuhiro; (米国のみ)
発明者: YAGI, Shuzo; .
KAWASE, Takeyuki; .
KITAGAWA, Yoshiyuki; .
KOHKETSU, Naoto; .
NAKAI, Nobuhiro;
代理人: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2009-236929 14.10.2009 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electronic component mounting device that can increase the degree of freedom of the operation of mounting electronic components on large- and small-sized substrates. Further disclosed is an electronic component mounting method. A substrate transport path (21) comprises a first through a fourth conveyer (21A-21D), of which the two outer conveyers (21A, 21D) are conveyors that are fixed on the outside and mobile on the inside, and the two inner conveyors (21B, 21C) are conveyors that are fixed on the inside and mobile on the outside. The selection is possible of a small substrate mounting mode, wherein the substrate transport widths of the four conveyers (21A-21D) are equalized and electronic components are mounted to four small substrates having the same width; a large substrate mounting mode, wherein all the mobile conveyors are moved to the center of the substrate transport path (21) and electronic components are mounted to two large substrates using two conveyors (21A, 21D); and a large and small substrate mounting mode, wherein of the four conveyors (21A-21D), the two conveyors (21C, 21D) on one side are in small substrate mounting mode and a conveyor (21A) on the other side is in large substrate mounting mode.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de montage de composants électroniques pouvant accroître le degré de liberté de l'opération de montage de composants électroniques sur des substrats de grande et de petite dimension. L'invention concerne également un procédé de montage de composants électroniques. Un chemin de transport de substrat (21) comporte des premier à quatrième convoyeurs (21A-21D), dont les deux convoyeurs extérieurs (21A, 21D) sont des convoyeurs qui sont fixes à l'extérieur et mobiles à l'intérieur, et les deux convoyeurs intérieurs (21B, 21C) sont des convoyeurs qui sont fixes à l'intérieur et mobiles à l'extérieur. Il est possible de sélectionner un mode de montage de petit substrat, selon lequel les largeurs de transport de substrat des quatre convoyeurs (21A-21D) sont rendues égales et des composants électroniques sont montés aux quatre petits substrats ayant la même largeur ; un mode de montage de grands substrats, selon lequel tous les convoyeurs mobiles sont déplacés vers le centre du chemin de transport de substrat (21) et des composants électroniques sont montés aux grands substrats au moyen des deux convoyeurs (21A, 21D); et un mode de montage de petit et de grand substrats, selon lequel parmi les quatre convoyeurs (21A-21D), les deux convoyeurs (21C, 21D) sur un côté sont en mode de montage de petit substrat et un convoyeur (21A) sur l'autre côté est en mode de montage de grand substrat.
(JA) 大小サイズの基板に対する電子部品実装の運転の自由度を高めることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。 基板搬送路21は、第1~第4のコンベア21A~21Dから成り、そのうち、両側部の2個のコンベア21A、21Dは外側基準内側可動コンベア、中央部の2個のコンベア21B、21Cは内側基準外側可動コンベアとする。4個のコンベア21A~21Dの基板搬送幅を等しくして同一幅の4枚の小形基板に電子部品を実装する小形基板実装モードと、すべての可動コンベアを基板搬送路21の中央部へ寄せて2個のコンベア21A、21Dで2枚の大形基板に電子部品を実装する大形基板実装モードと、4個のコンベア21A~21Dのうち片側の2個のコンベア21C、21Dを小形基板実装モード、他側のコンベア21Aを大形基板実装モードとする大形小形両基板実装モードを選択できるようにした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)