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1. (WO2011043382) 回路基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/043382    国際出願番号:    PCT/JP2010/067557
国際公開日: 14.04.2011 国際出願日: 06.10.2010
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO Noboru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHINO Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO Noboru; (JP).
SASAKI Jun; (JP).
ISHINO Satoshi; (JP)
代理人: MORISHITA Takekazu; Hommachi Eiwa Building, 2-10, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2009-234711 09.10.2009 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 回路基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided are a circuit substrate which is capable of holding a built-in electronic component having connecting terminals with a small spacing therebetween, as well as a method for producing the circuit substrate. A plurality of flexible sheets (14) are stacked to form a laminate. An electronic component (20) having a plurality of connecting terminals (24) is incorporated in the laminate. Conductive layers (18) are formed inside the laminate and are connected to the plurality of connecting terminals (24). Via hole conductors (b3) are provided in the laminate, and are connected to the plurality of conductive layers (18). One or both of the two via hole conductors (b3) connected to the two conductive layers (18b, 18c) counterposed to the two nearest connecting terminals (24b, 24c) out of the plurality of connecting terminals (24) do not overlap with the two nearest connecting terminals (24b, 24c) in a planar view taken in the z-axis direction.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit et son procédé de fabrication, dans laquelle, carte de circuit, il est possible d'intégrer un composant électronique dont les intervalles entre bornes de connexion sont petits. Un corps stratifié est formé de la stratification d'une pluralité de feuilles flexibles (14). Un composant électronique (20) possède une pluralité de bornes de connexion (24), et est intégré dans le corps stratifié. Des couches conductrices (18) sont agencées à l'intérieur du corps stratifié, et sont connectées avec la pluralité de bornes de connexion (24). Des conducteurs à trous traversants (b3) sont agencés dans le corps stratifié, et sont connectés avec la pluralité de couches conductrices (18). Au moins l'un des deux conducteurs à trous traversants (b3) qui sont connectés à deux couches conductrices (18b, 18c) correspondant aux deux bornes de connexion (24b, 24c) les plus rapprochées, parmi la pluralité de bornes de connexion (24), ne se superpose pas avec les deux bornes de connexion (24b, 24c) les plus rapprochées, selon une vue plane depuis la direction d'un axe z.
(JA) 接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。 積層体は、複数のフレキシブルシート(14)が積層されて構成されている。電子部品(20)は、複数の接続端子(24)を有し、かつ、積層体に内蔵されている。導体層(18)は、積層体内に設けられ、かつ、複数の接続端子(24)と接続されている。ビアホール導体(b3)は、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層(18)と接続されている。複数の接続端子(24)の内、最も近接している2つの接続端子(24b,24c)に対応する2つの導体層(18b,18c)と接続されている2つビアホール導体(b3)の少なくともいずれか一方は、z軸方向から平面視したときに、最も近接している2つの接続端子(24b,24c)と重なっていない。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)