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1. (WO2011043367) 導電性薄膜構造体、及び導電性薄膜構造体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/043367    国際出願番号:    PCT/JP2010/067525
国際公開日: 14.04.2011 国際出願日: 06.10.2010
IPC:
H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
出願人: SAKAMOTO Jun [JP/JP]; (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKAMOTO Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAKAMOTO Koji; (JP)
代理人: MAEI Hiroyuki; 6th Fl. Kotera Plaza, 2-5-23, Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
優先権情報:
2009-232918 07.10.2009 JP
発明の名称: (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE THIN FILM STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) STRUCTURE À COUCHES MINCES ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 導電性薄膜構造体、及び導電性薄膜構造体の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electrically conductive thin film structure exhibiting better quality than conventional electrically conductive thin film structures. An electrically conductive thin film structure (5) is equipped with a substrate (1), a fine wire structure (2) formed on top of the substrate (1), and a transparent electrode (3) formed on top of the substrate (1) so as to cover the fine wire structure (2). The fine wire structure (2) and the transparent electrode (3) are continuously formed by gravure offset printing on the substrate (1) using gravure rolls (21,31) and offset rolls (22,32). The surfaces of the offset rolls (22,32) are each covered with a blanketing material (22a,32a).
(FR)L'invention concerne une structure à couches minces électriquement conductrice de meilleure qualité que les structures classiques. La structure (5) selon l'invention comprend un substrat (1), une structure à fils fins (2) formé sur le substrat (1) et une électrode transparent (3) formée sur le substrat (1) de sorte à recouvrir la structure à fils fins (2). Cette dernière (2) et l'électrode transparente (3) sont formées continues par impression offset et héliogravure sur le substrat (1) au moyen de rouleaux d'héliogravure (21,31) et de rouleaux offset (22,32). Les surfaces des rouleaux offset (22,32) sont recouvertes chacune d'un matériau blanchet (22a,32a).
(JA)従来よりも品質が良好な導電性薄膜構造体を提供する。 基板1と、基板1の上に形成された細線構造2と、細線構造2を被覆するように基板1の上に形成された透明電極3と、を備えた導電性薄膜構造体5であって、細線構造2及び透明電極3は、グラビアロール21,31及びオフセットロール22,32を使用して基板1にグラビアオフセット印刷を行うことにより連続的に形成されたものであり、オフセットロール22,32はブランケット材22a,32aで表面が被覆されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)