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1. (WO2011043264) 絶縁膜形成用塗布液、それを用いた絶縁膜およびそれに用いる化合物の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/043264    国際出願番号:    PCT/JP2010/067247
国際公開日: 14.04.2011 国際出願日: 01.10.2010
IPC:
C08G 77/62 (2006.01), C01B 21/068 (2006.01), C01B 21/087 (2006.01), C08L 83/16 (2006.01), C09D 5/25 (2006.01), C09D 183/16 (2006.01), H01L 21/314 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01)
出願人: ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1160012 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HARA Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI Atsushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOKOTA Hiroo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORITA Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO Seiichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HARA Kenji; (JP).
KOBAYASHI Atsushi; (JP).
YOKOTA Hiroo; (JP).
MORITA Hiroshi; (JP).
SAITO Seiichi; (JP)
代理人: HONDA Ichiro; HONDA INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK OFFICE, 6th Floor, Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2009-231970 05.10.2009 JP
発明の名称: (EN) COATING LIQUID FOR FORMING INSULATION FILM, INSULATION FILM USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING COMPOUND USED IN THE SAME
(FR) LIQUIDE DE REVÊTEMENT DESTINÉ À FORMER UN FILM ISOLANT, FILM ISOLANT LE METTANT EN OEUVRE AINSI QUE COMPOSÉ UTILISÉ DANS CE LIQUIDE DE REVÊTEMENT
(JA) 絶縁膜形成用塗布液、それを用いた絶縁膜およびそれに用いる化合物の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a coating liquid for forming an insulation film with which there is little shrinkage during baking in steam and virtually no cracking of the silica film or peeling from the semiconductor substrate. Also provided are an insulation film which uses the coating liquid and a method for producing a compound which is used in the coating liquid. The coating liquid for forming an insulation film comprises an organic solvent and an inorganic polysilazane which has a 1H-NMR spectrum ratio that is between 4.2 and 50 in terms of the ratio of the peak surface area of 4.5 to 5.3 ppm attributed to SiH1 groups and SiH2 groups versus the peak surface area of 4.3 to 4.5 ppm attributed to SiH3 groups. The insulation film is obtained using the coating liquid for forming an insulation film. The inorganic polysilazane is obtained by reacting a dihalosilane compound, trihalosilane compound, or a mixture thereof, with a base to form an adduct, and then reacting ammonia in a solution or dispersion of the adduct at -50ºC to -1ºC.
(FR)L'invention concerne un liquide de revêtement destiné à former un film isolant, pour lequel la contraction lors d'un processus de cuisson dans de la vapeur d'eau est faible, et lequel est peu susceptible de présenter des fissures dans un film de silice ou un décollement d'avec un substrat à semi-conducteurs. L'invention concerne également un film isolant mettant en oeuvre ce liquide de revêtement ainsi qu'un composé utilisé dans ce liquide de revêtement. Ce liquide de revêtement destiné à former un film isolant possède, dans un spectre H-NM, un polysilazane inorganique pour lequel le rapport entre l'aire de pic de 4,5 à 5,3 ppm dérivée d'un groupe SiH1 et SiH2, et l'aire de pic de 4,3 à 4, 5 ppm dérivée d'un groupe SiH3 est compris entre 4,2 et 50, ainsi qu'un solvant organique. Le film isolant est obtenu au moyen du liquide de revêtement destiné à former un film isolant susmentionné. Le polysilazane inorganique est obtenu par mise en réaction d'un composé dihalosilane, un composé trihalosilane ou un mélange des deux avec une base pour former un produit d'addition, suivie de la mise en réaction à une température comprise entre -50 et -1℃, d'ammoniac dans une solution ou une dispersion de ce produit d'addition.
(JA) 水蒸気中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ被膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい絶縁膜形成用塗布液、それを用いた絶縁膜およびそれに用いる化合物の製造方法を提供する。 H-NMRスペクトルにおいて、SiH基に由来する4.3~4.5ppmのピーク面積に対する、SiH基とSiH基とに由来する4.5~5.3ppmのピーク面積の比が、4.2~50である無機ポリシラザンと、有機溶媒とを有する絶縁膜形成用塗布液である。絶縁膜は、上記絶縁膜形成用塗布液を用いて得る。無機ポリシラザンは、ジハロシラン化合物、トリハロシラン化合物、又はこれらの混合物と塩基とを反応させてアダクツを形成した後、アダクツの溶液または分散液にアンモニアを-50~-1℃にて反応させることにより得る。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)