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World Intellectual Property Organization
1. (WO2011043102) 回路基板

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/043102    国際出願番号:    PCT/JP2010/059534
国際公開日: 14.04.2011 国際出願日: 04.06.2010
H05K 3/34 (2006.01)
出願人: Fujikura Ltd. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGAWA, Taiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGAWA, Taiji; (JP)
代理人: TOKOSHIE PATENT FIRM; Nishishinjuku KN Bldg., 22-27, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
2009-232559 06.10.2009 JP
(JA) 回路基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a circuit board (1), which is provided with an insulating substrate (10), and an electric circuit pattern (20) formed on the insulating substrate (10). The electric circuit pattern (20) has a mounting pad section (30), and a wiring section (40) extending from the mounting pad section (30). The mounting pad section (30) has a first nonparallel surface (32a) that tilts with respect to the main surface (41) of the wiring section (40) or substantially orthogonally intersects the main surface.
(FR)L'invention concerne une carte imprimée (1) comprenant un substrat isolant (10) et une configuration de circuit électrique (20) formée sur le substrat isolant (10). La configuration de circuit électrique (20) comprend une section de pastilles de montage (30) et une section de câblage (40) s'étendant à partir de la section de pastilles de montage (30). La section de pastilles de montage (30) comprend une première surface non parallèle (32a) inclinée par rapport à la surface principale (41) de la section de câblage (40) ou coupant de manière sensiblement orthogonale la surface principale.
(JA) 回路基板1は、絶縁性基板10と、絶縁性基板10上に形成された電気回路パターン20と、を備えており、電気回路パターン20は、実装パッド部30と、実装パッド部30から延在する配線部40と、を有しており、実装パッド部30は、配線部40の主面41に対して傾斜し又は実質的に直交している第1の非平行面32aを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)