WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011040538) 基板処理システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040538    国際出願番号:    PCT/JP2010/067109
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 30.09.2010
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), B65G 49/06 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOBE, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIMURA, Masaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAGI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYASHI, Teruyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ONO, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMO, Fumio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOBE, Yasuhiro; (JP).
NISHIMURA, Masaru; (JP).
YAGI, Yasushi; (JP).
HAYASHI, Teruyuki; (JP).
ONO, Yuji; (JP).
SHIMO, Fumio; (JP)
代理人: HAGIWARA, Yasushi; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2009-230527 02.10.2009 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板処理システム
要約: front page image
(EN)Disclosed is a substrate processing system, wherein existing transfer technologies and module apparatuses can be used, and furthermore, deterioration of a throughput can be eliminated and sufficient productivity can be ensured by providing a pass-through module that adjusts pressure, in addition to a TM that connects PMs to each other, and facilitating connection between the modules having different pressure adjustment ranges. In the substrate processing system which processes substrates, a linear transfer path is configured using a plurality of transfer modules, from which air can be released. On the side surface of each of the transfer modules, a processing chamber for processing the substrates is connected, and the pass-through module, which can adjust pressure, is provided between the transfer modules.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de substrats caractérisé en ce que des technologies de transfert et des appareils de modules existants peuvent être utilisés et, en outre, en ce qu'une détérioration de débit peut être éliminée et une productivité suffisante assurée en mettant en place un module de transit qui règle la pression, en plus d'un TM reliant les PM entre eux, et en facilitant la liaison entre les modules présentant des plages de réglage de pression différentes. Dans le système de traitement de substrats, un parcours de transfert linéaire est configuré en utilisant une pluralité de modules de transfert, desquels de l'air peut être dégagé. Sur la surface latérale de chacun des modules de transfert, une chambre de traitement servant à traiter les substrats est raccordée et le module de transit, capable de régler la pression, est placé entre les modules de transfert.
(JA)【課題】既存の搬送技術やモジュール設備を用いることが可能であり、さらに、各PM同士を接続するTMとは別に調圧を行うパススルーモジュールを設け、調圧帯域の異なるモジュールの接続を容易にすることで、スループットの悪化を回避し、十分な生産性を確保することが可能な基板処理システムを提供する。 【解決手段】基板を処理する基板処理システムであって、真空引き可能な複数のトランスファーモジュールによって直線状の搬送経路が構成され、前記各トランスファーモジュールの側面には、基板処理を行う処理室が接続され、前記各トランスファーモジュールの間には、調圧可能なパススルーモジュールが設けられる、基板処理システムが提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)