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1. (WO2011040502) 回路基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040502    国際出願番号:    PCT/JP2010/067026
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 30.09.2010
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO Noboru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHINO Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO Noboru; (JP).
SASAKI Jun; (JP).
ISHINO Satoshi; (JP)
代理人: MORISHITA Takekazu; Hommachi Eiwa Building, 2-10, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2009-229675 01.10.2009 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT ET PROCESSUS DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 回路基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a circuit substrate comprising a laminate containing a built-in electronic part, the laminate being formed by stacking insulation films of a flexible material, which will not cause circuit disconnection between the electronic part and the electrically connected terminal electrode. The laminate (12) is constituted of a stack of flexible sheets of a flexible material. The connection terminals (18) are provided in the laminate (12). The electronic part (20) is built into the laminate (12). The connecting conductor (30) which connects the electronic part (20) electrically with the connecting terminals (18) is constituted of an assemblage of metal particles.
(FR)La présente invention a trait à un substrat de circuit comprenant un stratifié contenant une partie électronique intégrée, le stratifié étant formé par superposition de films isolants de matériau souple, ce qui ne cause pas de déconnexion de circuit entre la partie électronique et l'électrode de borne électriquement connectée. Le stratifié (12) est constitué d'une superposition de feuilles souples d'un matériau souple. Les bornes de connexion (18) sont disposées dans le stratifié (12). La partie électronique (20) est construite dans le stratifiée (12). Le conducteur de connexion (30) qui connecte électriquement la partie électronique (20) aux bornes de connexion (18) est constitué d'un assemblage de particules de métal.
(JA) 電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制する。 積層体(12)は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシートが積層されて構成されている。接続端子(18)は、積層体(12)内に設けられている。電子部品(20)は、積層体(12)に内蔵されている。接続導体(30)は、電子部品(20)と接続端子(18)とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)