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1. (WO2011040490) 重合性組成物、接着剤、分子遮蔽性膜及び太陽電池モジュール用保護シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040490    国際出願番号:    PCT/JP2010/066989
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 29.09.2010
IPC:
C08F 2/44 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 109/00 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01)
出願人: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (米国を除く全ての指定国).
WATANABE,Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSINO,Yukihisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: WATANABE,Jun; (JP).
HOSINO,Yukihisa; (JP)
代理人: AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan, 13-11, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
優先権情報:
2009-225647 29.09.2009 JP
発明の名称: (EN) POLYMERIZABLE COMPOSITION, ADHESIVE, MOLECULE-BLOCKING FILM, AND PROTECTIVE SHEET FOR SOLAR CELL MODULE
(FR) COMPOSITION POLYMÉRISABLE, ADHÉSIF, FILM DE BLOCAGE MOLÉCULAIRE, ET FEUILLE PROTECTRICE POUR MODULE DE CELLULE SOLAIRE
(JA) 重合性組成物、接着剤、分子遮蔽性膜及び太陽電池モジュール用保護シート
要約: front page image
(EN)Provided is a polymerizable composition which is a material for a film that imparts high molecule-blocking properties. The polymerizable composition comprises a lamellar compound (A), a solvent or dispersion medium (B) which has a boiling point lower than 150ºC at ordinary pressure, and a polymerizable compound (C) having a boiling point of 150ºC or higher at ordinary pressure, the ratio of the lamellar compound (A) to the polymerizable compound (C) being in the range of from 50:50 to 90:10 (by mass). The polymerizable compound (C) is a radical-polymerizable compound (C-1) or a cationically polymerizable compound (C-2).
(FR)La présente invention a pour objet une composition polymérisable qui est un matériau pour un film qui confère des propriétés de blocage moléculaire élevées. La composition polymérisable comprend un composé lamellaire (A), un solvant ou un milieu de dispersion (B) qui possède un point d'ébullition inférieur à 150 °C à la pression ordinaire, et un composé polymérisable (C) ayant un point d'ébullition de 150 °C ou plus à la pression ordinaire, le rapport du composé lamellaire (A) au composé polymérisable (C) étant compris dans la gamme allant de 50:50 à 90:10 (en masse). Le composé polymérisable (C) est un composé polymérisable de manière radicalaire (C-1) ou un composé polymérisable de manière cationique (C-2).
(JA) 高い分子遮蔽性を付与する膜の材料となる次の重合性組成物を提供する。層状化合物(A)、常圧での沸点が150℃未満の溶媒又は分散媒(B)、及び、常圧での沸点が150℃以上の重合性化合物(C)を含有し、層状化合物(A)と重合性化合物(C)の配合比率(質量比)が50:50~90:10の範囲である重合性組成物。重合性化合物(C)は、ラジカル重合性化合物(C-1)やカチオン重合性化合物(C-2)である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)