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1. (WO2011040480) 回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040480    国際出願番号:    PCT/JP2010/066972
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 29.09.2010
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANI, Tadashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAI, Norio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANI, Tadashi; (JP).
SAKAI, Norio; (JP)
優先権情報:
2009-226848 30.09.2009 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a circuit board in which a chip component is mounted on a core circuit board formed with an electrode pattern, and a resin layer is provided on top of the core circuit board, and in which the strength of adhesion between the core circuit board and the resin layer is improved. An electrode pattern having a large surface area and including an electrode pattern for mounting is formed on a first main surface of the core circuit board. The electrode pattern for mounting is formed by partitioning part of the electrode pattern, using a linear resist pattern.
(FR)La présente invention a trait à une carte de circuit imprimé pourvue d'un composant de puce qui est monté sur une carte de circuit imprimé centrale constituée d'un motif d'électrode, et d'une couche de résine qui est disposée sur la partie supérieure de la carte de circuit imprimé centrale, et dont la force d'adhésion entre la carte de circuit imprimé centrale et la couche de résine est améliorée. Un motif d'électrode doté d'une large surface et incluant un motif d'électrode pour montage est formé sur une première surface principale de la carte de circuit imprimé centrale. Le motif d'électrode pour montage est formé par division d'une partie du motif d'électrode, à l'aide d'un motif de réserve linéaire.
(JA) 電極パターンが形成されたコア基板上にチップ部品を実装し、さらにその上に樹脂層を設けてなる回路基板において、コア基板と樹脂層との密着強度の向上をはかる。 コア基板の第1主面に、実装用電極パターンを含む大面積の電極パターンを形成し、実装用電極パターンを、電極パターンの一部をライン状レジストパターンで区画して形成するようにした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)