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1. (WO2011040329) 素子収納用パッケージおよび実装構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040329    国際出願番号:    PCT/JP2010/066550
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 24.09.2010
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01P 1/00 (2006.01), H01P 1/04 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUJINO, Mahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KINOSHITA, Mamoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAWAKI, Kiyoshige [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TSUJINO, Mahiro; (JP).
KINOSHITA, Mamoru; (JP).
MIYAWAKI, Kiyoshige; (JP)
優先権情報:
2009-223746 29.09.2009 JP
2009-248904 29.10.2009 JP
2010-038546 24.02.2010 JP
発明の名称: (EN) PACKAGE FOR CONTAINING ELEMENT AND MOUNTED STRUCTURE
(FR) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION PRÉVU POUR CONTENIR UN ÉLÉMENT ET STRUCTURE MONTÉE
(JA) 素子収納用パッケージおよび実装構造体
要約: front page image
(EN)Disclosed is a package (1) for containing an element, which comprises a substrate (3) that has a mounting region (R) for an element (2) on the upper surface and a frame body (4) that is provided along the outer periphery of the mounting region (R) on the substrate (3) and has a through hole (H) in a part. The package (1) for containing an element also comprises an input/output terminal (5) which is provided to the through hole (H) and comprises a first dielectric layer (7) that extends from the inside to the outside of the frame body (4), a signal line (8) that is formed on the first dielectric layer (7) so as to electrically connect the inside and the outside of the frame body (4), a first ground layer (9a) that is formed on the lower surface of the first dielectric layer (7), a second dielectric layer (10) that is formed on the signal line (8) in a region that overlaps the frame body (4) when viewed in plan, a second ground layer (9b) that is formed on the upper surface of the second dielectric layer (10), and a metal layer (11) that is provided within the second dielectric layer (10) and extends from the inside to the outside of the frame body (4) along the signal line (8). The package (1) for containing an element is characterized in that the metal layer (11) is formed from the second dielectric layer (10) to the first dielectric layer (7) so as to be connected with the second dielectric layer (10) and the first dielectric layer (7), while being provided apart from the signal line (8).
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif d'encapsulation (1) prévu pour contenir un élément, le dispositif d'encapsulation comprenant un substrat (3) qui comprend une région de montage (R) pour un élément (2) sur la surface supérieure et un corps en forme de cadre (4) qui est prévu le long de la périphérie extérieure de la région de montage (R) sur le substrat (3) et comprend un trou traversant (H) dans une partie. Le dispositif d'encapsulation (1) prévu pour contenir un élément comprend également : une borne d'entrée/de sortie (5) qui est prévue sur le trou traversant (H) et comprend une première couche diélectrique (7) qui s'étend de l'intérieur vers l'extérieur du corps en forme de cadre (4) ; une ligne d'acheminement de signaux (8) qui est formée sur la première couche diélectrique (7) de sorte à connecter électriquement l'intérieur et l'extérieur du corps en forme de cadre (4) ; une première couche de mise à la terre (9a) qui est formée sur la surface inférieure de la première couche diélectrique (7) ; une seconde couche diélectrique (10) qui est formée sur la ligne d'acheminement de signaux (8) dans une zone qui recouvre le corps en forme de cadre (4) quand on le regarde en plan ; une seconde couche de mise à terre (9b) qui est formée sur la surface supérieure de la seconde couche diélectrique (10) ; et une couche de métal (11) qui est prévue à l'intérieur de la seconde couche diélectrique (10) et qui s'étend de l'intérieur vers l'extérieur du corps en forme de cadre (4) le long de la ligne d'acheminement de signaux (8). Le dispositif d'encapsulation (1) prévu pour contenir un élément est caractérisé en ce que la couche de métal (11) est formée, de la seconde couche diélectrique (10) vers la première couche diélectrique (7), de sorte à être connectée avec la seconde couche diélectrique (10) et la première couche diélectrique (7) tout en étant prévue à part de la ligne d'acheminement des signaux (8).
(JA) 素子収納用パッケージ1であって、上面に素子2の実装領域Rを有する基板3と、基板3上であって実装領域Rの外周に沿って設けられ、一部に貫通孔Hを有する枠体4を備えている。さらに、素子収納用パッケージ1は、貫通孔Hに設けられ、枠体4の内外に延在される第1誘電体層7と、第1誘電体層7上に形成され枠体4の内外を電気的に接続する信号線路8と、第1誘電体層7の下面に形成される第1グランド層9aと、平面透視して枠体4と重なる領域であって信号線路8上に形成される第2誘電体層10と、第2誘電体層10の上面に形成される第2グランド層9bと、第2誘電体層10内に設けられ信号線路8に沿って枠体4内から枠体4外にまで延在される金属層11と、を有する入出力端子5を備えている。そして、金属層11は、第2誘電体層10から第1誘電体層7にまで両者と接続して形成されるとともに、信号線路8と離間して設けられることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)