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1. (WO2011040129) 電子機器装置の熱輸送構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/040129    国際出願番号:    PCT/JP2010/063694
国際公開日: 07.04.2011 国際出願日: 12.08.2010
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
出願人: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIKAWA Minoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIKAWA Minoru; (JP)
代理人: TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2009-224082 29.09.2009 JP
発明の名称: (EN) HEAT CONVEYING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE TRANSFERT DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器装置の熱輸送構造
要約: front page image
(EN)A heat conveying structure for an electronic device is provided with: an evaporating section that has a chamber structure with first fins erected therein, connects thermally to the aforementioned electronic device, evaporates liquid coolant on the surface of the aforementioned first fins to change the liquid coolant to vapor coolant, and sends out liquid coolant existing at the vicinity of the aforementioned first fins along with the aforementioned vapor coolant, as gas-liquid two-phase flow coolant; a condensing section that has a chamber structure with second fins erected therein, connects thermally to a radiator furnished outside the aforementioned electronic device, and changes the aforementioned gas-liquid two-phase flow coolant in contact with the aforementioned second fins into liquid coolant; a vapor pipe that connects the aforementioned evaporating section and the aforementioned condensing section, and moves the aforementioned gas-liquid two-phase flow coolant sent out from the aforementioned evaporating section to the aforementioned condensing section; and a liquid pipe that connects the aforementioned evaporating section and the aforementioned condensing section, and moves the aforementioned liquid coolant from the aforementioned condensing section to the aforementioned evaporating section.
(FR)La présente invention se rapporte à une structure de transfert de chaleur pour un dispositif électronique, la structure comprenant : une section d'évaporation qui a une structure de chambre avec des premières ailettes installées en elle, se connecte thermiquement au dispositif électronique susmentionné, évapore un réfrigérant liquide sur la surface des premières ailettes susmentionnées pour convertir le réfrigérant liquide en un réfrigérant gazeux, et évacue le réfrigérant liquide existant à proximité des premières ailettes susmentionnées conjointement avec le réfrigérant gazeux susmentionné sous la forme d'un réfrigérant à deux phases, gazeuse et liquide ; une section de condensation qui a une structure de chambre avec des secondes ailettes installées en elle, se connecte thermiquement à un radiateur installé à l'extérieur du dispositif électronique susmentionné, et convertit le réfrigérant à deux phases, gazeuse et liquide, susmentionné en contact avec les secondes lunettes susmentionnées en un réfrigérant liquide ; un tuyau d'évacuation de gaz qui se connecte à la section d'évaporation susmentionnée et à la section de condensation susmentionnée et qui transfère le réfrigérant à deux phases, gazeuse et liquide, susmentionné délivré par la section d'évaporation susmentionnée à la section de condensation susmentionnée ; et un tuyau d'évacuation de liquide qui se connecte à la section d'évaporation susmentionnée et à la section de condensation susmentionnée et qui transfère le réfrigérant liquide susmentionné, de la section de condensation susmentionnée à la section d'évaporation susmentionnée.
(JA) 本発明による電子機器装置の熱輸送構造は、内部に第1のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置と熱的に接続し、前記第1のフィンの表面上の液体の冷媒を蒸発させて蒸気の冷媒に変化させるとともに、前記第1のフィンの付近の液体の冷媒を前記蒸気の冷媒とともに気液二相流の冷媒として送り出す蒸発部と、内部に第2のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置の外部に設けられた放熱器と熱的に接続し、前記第2のフィンと接触している前記気液二相流の冷媒を液体の冷媒に変化させる凝縮部と、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記蒸発部から送り出された前記気液二相流の冷媒を前記凝縮部に移動させる蒸気管と、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記凝縮部から前記液体の冷媒を前記蒸発部に移動させる液管とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)