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1. (WO2011021627) レーザ加工方法及びチップ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/021627    国際出願番号:    PCT/JP2010/063879
国際公開日: 24.02.2011 国際出願日: 17.08.2010
IPC:
B23K 26/40 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
出願人: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKAGAWA Aiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAMOTO Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKAGAWA Aiko; (JP).
SAKAMOTO Takeshi; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2009-192340 21.08.2009 JP
発明の名称: (EN) LASER MACHINING METHOD AND CHIP
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER ET PLAQUETTE
(JA) レーザ加工方法及びチップ
要約: front page image
(EN)Disclosed is a laser machining method whereby a workpiece is reliably cut and the strength of a chip obtained is enhanced. Laser light (L) is irradiated on a workpiece (1) to form modified regions (17, 27, 37, 47) which extend along an intended cutting line (5) and are arranged in the thickness direction. The modified region (17) is formed so that modified region forming parts (17a) and modified region non-forming parts (17b) are alternately arranged along the intended cutting line, and the modified region (47) is formed so that modified region forming parts (47a) and modified region non-forming parts (47b) are alternately arranged along the intended cutting line. Thus, it is possible to prevent the strength of a rear surface (21) side and a front surface (3) side of a chip obtained by cutting from being reduced due to the formed modified regions (7). As the modified regions (27, 37) located between the modified regions (17, 47) are formed continuously from one end of the intended cutting line (5) to the other end thereof, the cutting property of the workpiece (1) can be reliably obtained.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'usinage au laser dans lequel une pièce est découpée de manière fiable et la solidité de la plaquette obtenue est améliorée. Une lumière laser (L) est projetée sur une pièce (1) de manière à former des régions modifiées (17, 27, 37, 47), qui s'étendent le long d'une ligne de coupe voulue (5) et qui sont disposées dans la direction de l'épaisseur. La région modifiée (17) est formée de manière que des parties (17a) formant des régions modifiées et des parties (17b) qui ne forment pas des régions modifiées soient disposées en alternance le long d'une ligne de coupe voulue et la région modifiée (47) est formée de telle manière que les parties formant des régions modifiées (47a) et les parties qui ne forment pas des régions modifiées (47b) soient disposées en alternance le long de la ligne de coupe voulue. De cette façon, il est possible d'éviter que la solidité d'un côté de surface arrière (21) et d'un côté de surface avant (23) d'une plaquette obtenue par le découpage ne soit réduite par les régions modifiées formées (7). Étant donné que les régions modifiées (27, 37) situées entre les régions modifiées (17, 47) sont formées de façon continue d'une extrémité de la ligne de coupe voulue (5) à son autre extrémité, la propriété de coupe de la pièce (1) peut être obtenue de manière fiable.
(JA) 加工対象物を確実に切断しつつ、得られるチップの強度を向上させる。加工対象物1にレーザ光Lを照射し、切断予定ライン5に沿って延び且つ厚さ方向に並ぶ改質領域17,27,37,47を加工対象物1に形成する。ここで、改質領域形成部分17aと改質領域非形成部分17bとが切断予定ラインに沿って交互に所在するよう改質領域17を形成し、改質領域形成部分47aと改質領域非形成部分47bとが切断予定ラインに沿って交互に所在するよう改質領域47を形成する。よって、切断して得られるチップにおいて裏面21側及び表面3側の強度が、形成された改質領域7に起因して低下するということを抑制できる。一方、改質領域17,47間に位置する改質領域27,37を切断予定ライン5の一端側から他端側に亘って連続形成させているため、加工対象物1の切断性を確実に確保できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)