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1. (WO2011021573) パターン形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/021573    国際出願番号:    PCT/JP2010/063719
国際公開日: 24.02.2011 国際出願日: 12.08.2010
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01)
出願人: JSR Corporation [JP/JP]; 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOYOKAWA Fumihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKAMOTO Masashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIMURA Yukio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOYOKAWA Fumihiro; (JP).
OKAMOTO Masashi; (JP).
NISHIMURA Yukio; (JP)
代理人: KOJIMA Seiji; JINGUHIGASHI ATSUTA Bldg., 4F., 8-20, Jingu 3-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560031 (JP)
優先権情報:
2009-188683 17.08.2009 JP
発明の名称: (EN) PATTERN FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉS DE FORMATION DE MOTIF
(JA) パターン形成方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a pattern forming method which is capable of suppressing separation of a resist film. The pattern forming method comprises: a first resin layer forming step (1) wherein a first resin layer (31), which is mainly composed of an organic polymer, is formed on a substrate (20); a second resin layer forming step (2) wherein a second resin layer (32), which is mainly composed of an organic polymer, is formed on the surface of the first resin layer (31); a recessed portion forming step (PR3) wherein a stamper having a projected portion is pressed against the second resin layer (32) and separated therefrom, thereby forming a recessed portion (321) in the second resin layer (32); a filled portion forming step (PR4) wherein a filled portion (33), which is mainly composed of an inorganic polymer, is formed within the recessed portion (321); and an etching step (PR5) wherein the first resin layer (31) and the second resin layer (32) are etched using the filled portion (33) as a mask.
(FR)La présente invention concerne un procédé de formation de motif capable de supprimer la séparation d'un film de résine photosensible. Ce procédé comprend : une première étape de formation de couche de résine (1) pendant laquelle un première couche de résine (31), principalement constituée d'un polymère organique, est formée sur un substrat (20) ; une seconde étape de formation de couche de résine (2) pendant laquelle une seconde couche de résine (32), qui est principalement composée d'un polymère organique, est formée sur la surface de la première couche de résine (31) ; une étape de formation de partie creuse (PR3) pendant laquelle une matrice d'estampage comportant une partie saillante est pressée contre la seconde couche de résine (32) et séparée de celle-ci, pour ainsi former une partie creuse (321) dans la seconde couche de résine (32) ; une étape de formation de partie pleine (PR4) pendant laquelle une partie pleine (33), qui est principalement composée d'un polymère inorganique, est formée à l'intérieur de la partie creuse (321) ; et une étape de gravure (PR5) pendant laquelle la première couche de résine (31) et la seconde couche de résine (32) sont gravées au moyen de la partie pleine (33) servant de masque.
(JA)本発明の目的は、レジスト膜のはがれを抑制できるパターン形成方法を提供することである。即ち、本パターン形成方法は、基板20上に、有機高分子を主成分とする第1樹脂層31を形成する第1樹脂層形成工程(1)と、前記第1樹脂層31の表面に、有機高分子を主成分とする第2樹脂層32を形成する第2樹脂層形成工程(2)と、前記第2樹脂層32に凸部を有するスタンパを圧接、脱離して、前記第2樹脂層32に凹部321を形成する凹部形成工程(PR3)と、前記凹部321内に無機高分子を主成分とする充填部33を形成する充填部形成工程(PR4)と、前記充填部33をマスクとして、前記第1樹脂層31及び前記第2樹脂層32をエッチングするエッチング工程(PR5)と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)