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1. (WO2011021470) 透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板、及び電気化学表示素子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/021470    国際出願番号:    PCT/JP2010/062326
国際公開日: 24.02.2011 国際出願日: 22.07.2010
IPC:
H01B 13/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Holdings, Inc. [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIYAI Mitsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIYAI Mitsuyoshi; (JP)
優先権情報:
2009-188317 17.08.2009 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE, TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND ELECTROCHEMICAL DISPLAY ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CONDUCTEUR TRANSPARENT, SUBSTRAT CONDUCTEUR TRANSPARENT ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE ÉLECTROCHIMIQUE
(JA) 透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板、及び電気化学表示素子
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a method for manufacturing a highly reliable transparent conductive substrate, a transparent conductive substrate and an electrochemical display element, which combine high transparency and low resistance. The method includes the following steps: a step for forming a groove in the surface of a transparent insulator; a step for forming a metallic electrode film on the surface of the transparent insulator comprising the groove; a step for removing, by means of grinding, the metallic electrode film formed outside the groove; and a step for forming a transparent conductive film on the surface of the transparent insulator comprising the metallic electrode film formed inside the groove.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un substrat semi-conducteur transparent hautement fiable, sur un substrat conducteur transparent et sur un élément d'affichage électrochimique, qui combinent une transparence élevée et une faible résistance. Le procédé comprend les étapes suivantes : une étape de formation d'une rainure dans la surface d'un isolant transparent ; une étape de formation d'un film d'électrode métallique sur la surface de l'isolant transparent comprenant la rainure ; une étape de retrait, par meulage, du film d'électrode métallique formé à l'extérieur de la rainure ; et une étape de formation d'un film conducteur transparent sur la surface de l'isolant transparent comprenant le film d'électrode métallique formé à l'intérieur de la rainure.
(JA) 高透過率と低抵抗を兼備し、信頼性の高い透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板、及び電気化学表示素子を提供することを目的とし、透明絶縁体の表面に溝を形成する工程と、前記溝を含む前記透明絶縁体の表面に金属電極膜を形成する工程と、前記溝の外部に形成された金属電極膜を研磨により除去する工程と、前記溝の内部に形成された金属電極膜を含む前記透明絶縁体の表面に透明導電膜を形成する工程と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)