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1. (WO2011019055) 耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/019055    国際出願番号:    PCT/JP2010/063629
国際公開日: 17.02.2011 国際出願日: 11.08.2010
IPC:
C25D 7/06 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGURO, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSHINO, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGURO, Ryoichi; (JP).
HOSHINO, Kazuhiro; (JP)
代理人: SATOH, Takahisa; Sohshin International Patent Office, Toranomon Denki Building 2F, 8-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2009-188042 14.08.2009 JP
発明の名称: (EN) HEAT-RESISTANT COPPER FOIL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, CIRCUIT BOARD, AND COPPER-CLAD LAMINATE BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE RÉSISTANT À LA CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, CARTE DE CIRCUIT, CARTE STRATIFIÉE CUIVRÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a copper foil which has excellent high frequency characteristics and heat resistance, while achieving high heat-resistant adhesion to a resin substrate at the same time. Specifically disclosed is a heat-resistant copper foil which has a configuration wherein a primary roughened surface layer which has been subjected to a primary roughening process by copper metal, a secondary roughened surface layer which has been subjected to a secondary roughening process by copper metal, and a tertiary processed surface layer which has been subjected to a tertiary processing process by zinc metal are sequentially provided on one surface of an unprocessed copper foil. Also specifically disclosed are: a circuit board which is obtained by laminating the heat-resistant copper foil on a flexible resin substrate or a rigid resin substrate; and a method for manufacturing a copper-clad laminate board wherein the heat-resistant copper foil and a heat-resistant resin substrate are thermally pressure-bonded and the tertiary processed surface layer, which is composed of the roughened copper metal and the zinc metal, is alloyed.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre qui présente d'excellentes caractéristiques à haute fréquence et résistance à la chaleur, tout en assurant une haute adhérence résistant à la chaleur à un substrat en résine. L'invention concerne spécifiquement une feuille de cuivre résistant à la chaleur qui présente une configuration dans laquelle une couche superficielle rugosifiée primaire qui a été soumise à un procédé de rugosification primaire par du cuivre métal, une couche superficielle rugosifiée secondaire qui a été soumise à un procédé de rugosification secondaire par du cuivre métal, et une couche superficielle traitée tertiaire qui a été soumise à un procédé de traitement tertiaire par du zinc métal sont séquentiellement disposées sur une surface d'une feuille de cuivre non traitée. L'invention concerne également spécifiquement : une carte de circuit qui est obtenue en stratifiant la feuille de cuivre résistant à la chaleur sur un substrat en résine flexible ou un substrat en résine rigide ; et un procédé de fabrication d'une carte stratifiée cuivrée consistant à lier thermiquement par pression la feuille de cuivre résistant à la chaleur et un substrat en résine résistant à la chaleur et à allier la couche superficielle traitée tertiaire, qui est composée du cuivre métal et du zinc métal rugosifiés.
(JA) 高周波特性及び耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供するため、本発明の耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられた構成であり、本発明の回路基板は前記耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板であり、本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)