WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011018973) MEMSセンサパッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/018973    国際出願番号:    PCT/JP2010/063243
国際公開日: 17.02.2011 国際出願日: 05.08.2010
IPC:
H01L 25/00 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
出願人: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
GORAI, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIMURA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MINAGAWA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKURAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: GORAI, Yukihiro; (JP).
NISHIMURA, Koji; (JP).
MINAGAWA, Takayuki; (JP).
SAKURAI, Masaru; (JP)
代理人: MIURA, Kunio; Nishiwaki Building 4F, 1-4, Kojimachi 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
優先権情報:
2009-186598 11.08.2009 JP
発明の名称: (EN) MEMS SENSOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER CAPTEUR MEMS
(JA) MEMSセンサパッケージ
要約: front page image
(EN)Disclosed is a high performance MEMS sensor package wherein the performance of an MEMS sensor, which is mounted on the same mounting surface having a drive IC mounted thereon, is not deteriorated. The MEMS sensor package is provided by bonding and fixing the MEMS sensor and the drive IC, which drive-controls the MEMS sensor, on the same mounting surface composed of a predetermined package material. In the MEMS sensor package, an MEMS sensor mounting area and a drive IC mounting area are set on the mounting surface, a die attach metalized layer is formed on the package material in the drive IC mounting area, the drive IC is mounted on the die attach metalized layer, and the MEMS sensor is mounted on the package material in the MEMS sensor mounting area.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier capteur aux performances élevées. Les performances d'un capteur MEMS, qui est monté sur la même surface de montage qu'un CI d'entraînement, ne sont pas détériorées. Le boîtier capteur MEMS est produit par la liaison et la fixation du capteur MEMS et du CI d'entraînement, qui commande par entraînement le capteur MEMS, sur la même surface de montage composée d'un matériau de boîtier prédéfini. Dans le boîtier capteur MEMS, une zone de montage de capteur MEMS et une zone de montage de CI d'entraînement sont déterminées sur la surface de montage, une couche métallisée de fixation de puce est formée sur le matériau de boîtier dans la zone de montage de CU d'entraînement, le CI d'entraînement est monté sur la couche métallisée de fixation de puce, et le capteur MEMS est monté sur le matériau de boîtier dans la zone de montage de capteur MEMS.
(JA)駆動ICと同一の実装面に搭載するMEMSセンサの性能を劣化させることがなく、高性能なMEMSセンサパッケージを得る。 MEMSセンサと該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICとを所定のパッケージ材料からなる同一の実装面に接着固定してなるMEMSセンサパッケージにおいて、実装面にMEMSセンサ実装エリアと駆動IC実装エリアを設定し、駆動IC実装エリアのパッケージ材料上にダイアタッチメタライズ層を形成して、このダイアタッチメタライズ層上に駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上にMEMSセンサを実装した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)