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1. (WO2011016217) Cu-Al合金粉末、それを用いた合金ペーストおよび電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/016217    国際出願番号:    PCT/JP2010/004862
国際公開日: 10.02.2011 国際出願日: 02.08.2010
IPC:
B22F 1/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01J 11/12 (2012.01), H01J 11/22 (2012.01), H01J 11/24 (2012.01), H01J 11/26 (2012.01), H01J 11/34 (2012.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO, Takahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAITO, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AOYAGI, Takuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMOTO, Hiroki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIDA, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATAYOSE, Mitsuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKEDA, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANAKA, Naotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ADACHI, Shuichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO, Takahiko; (JP).
NAITO, Takashi; (JP).
AOYAGI, Takuya; (JP).
YAMAMOTO, Hiroki; (JP).
YOSHIDA, Masato; (JP).
KATAYOSE, Mitsuo; (JP).
TAKEDA, Shinji; (JP).
TANAKA, Naotaka; (JP).
ADACHI, Shuichiro; (JP)
代理人: Polaire I.P.C.; 7-1,Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
優先権情報:
2009-182007 05.08.2009 JP
発明の名称: (EN) Cu-Al ALLOY POWDER, ALLOY PASTE UTILIZING SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) POUDRE D'ALLIAGE Cu-Al, PÂTE D'ALLIAGE UTILISANT CELLE-CI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) Cu-Al合金粉末、それを用いた合金ペーストおよび電子部品
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electronic component wherein wiring and electrodes are produced by baking a paste, and which has wiring that connects to a glass or glass ceramic member. The electronic component can suppress an increase in electrical resistance resulting from oxidation, can suppress the generation of air bubbles in the glass or glass ceramic, and uses a Cu wiring material with excellent migration resistance. Further disclosed is a Cu-Al alloy powder that comprises Cu and preferably no more than 50 mass % of Al, and that is characterized by the surface of the aforementioned Cu-Al alloy powder being covered by an Al oxide coat layer with a thickness of no more than 80 nm. This powder is combined with a glass or a glass ceramic material to form a paste, and can be used to form wiring, electrodes, and/or contact members.
(FR)L'invention concerne un composant électronique dans lequel du câblage et des électrodes sont produits en cuisant une pâte et qui est doté d'un câblage se connectant à un élément en verre ou en vitrocéramique. Le composant électronique peut supprimer une augmentation dans la résistance électrique résultant de l'oxydation, la génération de bulles d'air dans le verre ou la vitrocéramique, et utilise un matériau de câblage en Cuivre avec une excellente résistance à la migration. L'invention concerne également une poudre d'alliage Cu-Al qui comprend du Cu et de préférence pas plus de 50 % de masse d'Al, et caractérisé par la surface de la poudre d'alliage Cu-Al susmentionnée étant couverte par une couche d'oxyde d'Al avec une épaisseur n'excédant pas 80 nm. Cette poudre est combinée avec un matériau en verre ou en vitrocéramique pour former une pâte, et peut être utilisée pour former le câblage, les électrodes et/ou les éléments de contact.
(JA)配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたCu系配線材料を用いた電子部品を提供する。 Cuと好ましくは50重量%以下のAlとからなるCu-Al合金粉末であって、前記Cu-Al合金粉末の表面が、厚さ80nm以下のAlの酸化皮膜で覆われたことを特徴とするCu-Al合金粉末。この粉末はガラスまたはガラスセラミックス材と配合してペーストとして、配線、電極及び/又はコンタクト部材を形成するのに用いることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)