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1. (WO2011013709) 発光素子、発光素子の製造方法及び発光素子保護層形成用組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013709    国際出願番号:    PCT/JP2010/062716
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 28.07.2010
IPC:
H01L 33/44 (2010.01)
出願人: JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MAEDA, Yukio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ITOU, Hirokazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURATA, Yuusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHINOHARA, Noriyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOBE, Youhei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Kunpei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATOU, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MAEDA, Yukio; (JP).
ITOU, Hirokazu; (JP).
MURATA, Yuusuke; (JP).
SHINOHARA, Noriyasu; (JP).
NOBE, Youhei; (JP).
KOBAYASHI, Kunpei; (JP).
KATOU, Hitoshi; (JP)
代理人: HIRATA, Naoyuki; LEAD INTERNATIONAL PATENT OFFICE, Iidabashi IS Building 8F, 1-1, Iidabashi 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020072 (JP)
優先権情報:
2009-178713 31.07.2009 JP
2009-235460 09.10.2009 JP
2009-235113 09.10.2009 JP
2009-288476 18.12.2009 JP
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND COMPOSITION FOR FORMING LIGHT-EMITTING ELEMENT PROTECTIVE LAYER
(FR) ÉLÉMENT LUMINESCENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT LUMINESCENT AINSI QUE COMPOSITION POUR LA FORMATION D'UNE COUCHE DE PROTECTION D'ÉLÉMENT LUMINESCENT
(JA) 発光素子、発光素子の製造方法及び発光素子保護層形成用組成物
要約: front page image
(EN)Disclosed is a light-emitting element having excellent transparency, light resistance, heat resistance and adhesion, which is able to be produced with a small number of steps. Specifically disclosed is a light-emitting element which comprises a supporting substrate (9), a semiconductor layer (2) that is formed above the supporting substrate (9), an electrode (13) that is formed on the upper surface of the semiconductor layer (2), and a protective layer (8) that is formed so as to cover at least the lateral surface of the semiconductor layer (2). The protective layer (8) is composed of a cured product of a composition for forming a protective layer, said composition containing (A) at least one compound selected from the group consisting of hydrolyzable silane compounds represented by the following general formula (1): (R1)pSi(X)4-p (wherein R1 represents a non-hydrolyzable organic group having 1-12 carbon atoms; X represents a hydrolyzable group; and p represents an integer of 0-3), hydrolysis products thereof and condensation products thereof.
(FR)L'invention concerne un élément luminescent possédant d'excellentes caractéristiques de transparence, de résistance à la lumière, de résistance à la chaleur, et d'adhérence, lequel peut être produit en un nombre réduit d'étapes. Cet élément luminescent possède une plaque de support (9), une couche à semi-conducteurs (2) formée au-dessus de la plaque de support (9), une électrode (13) formée sur la face supérieure de la couche à semi-conducteurs (2) et une couche de protection (8) formée de manière à revêtir au moins la face latérale de la couche à semi-conducteurs (2). Cet élément luminescent se caractérise en ce que la couche de protection (8) est constituée d'un matériau durci d'une composition pour formation d'une couche de protection d'élément luminescent, laquelle comprend (A) au moins un élément choisi dans le groupe comprenant un composé silane hydrolysable représenté par la formule générale (1), (R1PSi(X)4-P, dans laquelle, R1 représente un groupe organique non hydrolysable possédant de 1 à 12 atomes de carbone, X représente un groupe hydrolysable et p représente un nombre entier de 0 à 3, un hydrolysat de celui-ci et un produit de condensation de celui-ci.
(JA)【課題】透明性、耐光性、耐熱性、密着性に優れ、かつ、少ない工程数で製造しうる発光素子を提供する。 【解決手段】 支持基板9と、支持基板9の上方に形成された半導体層2と、半導体層2の上面に形成された電極13と、半導体層2の少なくとも側面を被膜するように形成された保護層8とを有し、保護層8が、(A)一般式(1):(R1PSi(X)4-P[一般式(1)中、R1は炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物を含有する保護層形成用組成物の硬化物である発光素子。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)