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World Intellectual Property Organization
1. (WO2011013553) 複合基板及びその製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013553    国際出願番号:    PCT/JP2010/062238
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 21.07.2010
H03H 9/25 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/18 (2006.01), H01L 41/22 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
出願人: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-city, Aichi 4678530 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOBAYASHI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HORI, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IWASAKI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOBAYASHI, Hiroki; (JP).
HORI, Yuji; (JP).
IWASAKI, Yasunori; (JP)
代理人: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; Pola-Nagoya Bldg., 9-26, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
2009-177587 30.07.2009 JP
(JA) 複合基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A composite substrate (10) is a substrate used in an acoustic wave device, and is provided with supporting substrate (12), a piezoelectric substrate (14), and an adhesion layer (19) adhering the supporting substrate (12) and the piezoelectric substrate (14). On the composite substrate (10), assuming a surface of the piezoelectric substrate (14) of a side that is adhering to the supporting substrate (12) to be a first surface (15), and a surface of the opposite side of the first surface to be a second surface (16), the piezoelectric substrate (14) is formed so that if the first surface (15) is projected onto the second surface (16) when the surfaces are arranged vertically, the first surface (15) fits in the inner side of the second surface (16). That is to say, the outer peripheral surface of the piezoelectric substrate (14) is formed so that the outer periphery becomes larger toward the upper surface side. In this manner, on the upper side of an adhering surface (11) of the supporting substrate (12), the piezoelectric substrate (14) is formed to be larger than the adhering surface (11) so that, for example, stress generated by heat on an edge of the composite substrate (10) can be relaxed.
(FR)L'invention concerne un substrat composite (10) utilisé dans un dispositif à ondes acoustiques et comprenant un substrat de support (12), un substrat piézoélectrique (14) et une couche d'adhésion (19) collant l'un à l'autre le substrat de support (12) et le substrat piézoélectrique (14). Sur le substrat composite (10), en supposant que la surface du substrat piézoélectrique (14) sur le côté adhérant au substrat de support (12) est une première surface (15) et que la surface sur le côté opposé à la première surface est une seconde surface (16), le substrat piézoélectrique (14) est constitué de manière à ce que, si la première surface (15) est projetée sur la seconde surface (16) alors que les surfaces sont disposées verticalement, la première surface (15) s'adapte au côté intérieur de la seconde surface (16). Autrement dit, la surface périphérique extérieure du substrat piézoélectrique (14) est constituée de manière à ce que la périphérie extérieure s'agrandit dans la direction de la surface supérieure. De cette manière, sur la face supérieure d'une surface d'adhésion (11) du substrat de support (12), le substrat piézoélectrique (14) est plus grand que la surface d'adhésion (11), si bien que par exemple, on peut évacuer la contrainte générée par la chaleur sur le bord du substrat composite (10).
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)