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1. (WO2011013547) ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013547    国際出願番号:    PCT/JP2010/062222
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 21.07.2010
IPC:
G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/037 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Kouga-shi, Shiga 5280068 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAITO, Hideaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAKIMOTO, Masaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEDA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEHARA, Sumito [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAITO, Hideaki; (JP).
KAKIMOTO, Masaya; (JP).
UEDA, Hiroshi; (JP).
UEHARA, Sumito; (JP)
代理人: NAKATA, Motomi; c/o Sumitomo Electric Industries, Ltd., 1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-shi, Osaka 5540024 (JP)
優先権情報:
2009-173940 27.07.2009 JP
2010-065968 23.03.2010 JP
発明の名称: (EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE RESIN FILM USING SAME, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DE RÉSINE DE POLYIMIDE BASÉ SUR CETTE COMPOSITION ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
要約: front page image
(EN)Provided is a negative photosensitive resin composition containing a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a polyimide precursor resin, said polyimide precursor resin formed by condensation-polymerizing a carboxylic acid anhydride component, which contains an aromatic tetracarboxylic dianhydride, and a diamine component, which contains an aromatic diamine. The photopolymerizable monomer, which constitutes 0.05% to 15% by weight of the total solid content of the negative photosensitive resin composition, is a compound which has a photoreactive functional group and a glycidyl group. This allows the provision of a negative photosensitive resin composition wherein unexposed areas have excellent solubility in a developing solution, and for exposed areas, the amount of film degradation in a developing solution is low. Also provided are a printed circuit board and a polyimide resin film using the aforementioned negative photosensitive resin composition.
(FR)L'invention a trait à une composition de résine photosensible négative contenant un monomère photopolymérisable, un initiateur de photopolymérisation et une résine précurseur de polyimide, cette résine précurseur de polyimide étant formée grâce à la polymérisation par condensation d'un constituant anhydride d'acide carboxylique qui contient un dianhydride tétracarboxylique aromatique et d'un constituant diamine qui contient une diamine aromatique. Le monomère photopolymérisable, qui représente 0,05 à 15 % en poids de la teneur totale en matières solides de la composition de résine photosensible négative, est un composé qui a un groupe fonctionnel photoréactif et un groupe glycidyle. Cela permet d'obtenir une composition de résine photosensible négative dont les zones non exposées ont une excellente solubilité dans une solution de développement, et dont les zones exposées présentent une faible dégradation de film dans une solution de développement. L'invention se rapporte également à une carte de circuit imprimé et à un film de résine polyimide basé sur la composition de résine photosensible négative susmentionnée.
(JA)芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、光重合性モノマーとして、光反応性官能基とグリシジル基を有する化合物を、ネガ型感光性樹脂組成物の固形分全体に対して0.05~15重量%含有することにより、非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化の少ないネガ型感光性樹脂組成物を提供するとともに、それを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)