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1. (WO2011013525) プラズマ処理装置及びプリント配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013525    国際出願番号:    PCT/JP2010/062056
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 16.07.2010
IPC:
C23C 14/02 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01)
出願人: TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHMI, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTO, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUOKA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHMI, Tadahiro; (JP).
GOTO, Tetsuya; (JP).
MATSUOKA, Takaaki; (JP)
代理人: IKEDA, Noriyasu; Hibiya Daibiru Bldg., 2-2, Uchisaiwaicho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
優先権情報:
2009-177990 30.07.2009 JP
発明の名称: (EN) PLASMA PROCESSING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プラズマ処理装置及びプリント配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a wiring board plasma-processing device capable of improving throughput and reducing running cost while employing a sputtering process in manufacturing a wiring board. The wiring board plasma-processing device includes, in the same plasma processing chamber, a plasma source, a surface processing unit for performing a pretreatment of a board to be processed, and a plurality of sputtering film formation units for forming a seed layer formed of a plurality of films.
(FR)Cette invention concerne un dispositif de traitement au plasma de carte de circuit imprimé. Ledit dispositif permet d'améliorer le flux de production et de réduire les coûts de fonctionnement, tout en utilisant un procédé de pulvérisation cathodique pour la fabrication d'une carte de circuit imprimé. Le dispositif de traitement au plasma de carte de circuit imprimé comprend, dans la même chambre de traitement au plasma, une source de plasma, une unité de traitement de surface destinée à l'exécution d'un prétraitement d'une carte à traiter, et une pluralité d'unités de formation de film de pulvérisation pour former une couche germe formée d'une pluralité de films.
(JA) 本発明の課題は、配線基板の製造においてスパッタプロセスを採用しつつ、スループットの向上及びランニングコストの低減が可能な配線基板プラズマ処理装置を提供することにある。 本発明の配線基板プラズマ処理装置は、同一のプラズマ処理室内に、プラズマ源を備え、被処理基板の前処理を行なう表面処理部と、複数の膜によって形成されたシード層を形成する複数のスパッタ成膜部を備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)