WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011013356) ウェーハ表面処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013356    国際出願番号:    PCT/JP2010/004775
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 27.07.2010
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKUUCHI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUROKAMI, Motoi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKUUCHI, Shigeru; (JP).
SATO, Hiroaki; (JP).
KUROKAMI, Motoi; (JP)
代理人: SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West 3-2-1, Kasumigaseki Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
2009-175226 28.07.2009 JP
発明の名称: (EN) WAFER SURFACE PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE DE PLAQUETTE
(JA) ウェーハ表面処理方法
要約: front page image
(EN)In a wafer surface processing method involving chemical processing, a wafer having excellent surface properties is provided and the uneven reactivity that is often problematic in current diffusion controlling processes such as wet processing is effectively minimized. In the wafer surface processing method involving chemical processing, the chemical processing is characterised by including a reaction controlling processing step, which is followed by a diffusion controlling processing step.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de traitement de surface de plaquette impliquant un traitement chimique et permettant d'obtenir une plaquette ayant d'excellentes propriétés de surface. Ledit procédé permet en outre de supprimer de façon efficace la réactivité irrégulière qui est souvent problématique dans les processus de contrôle de diffusion actuels tels que l'attaque en milieu liquide. Dans le procédé de traitement de surface de plaquette impliquant un traitement chimique, ledit traitement chimique est caractérisé en ce qu'il inclut une étape de traitement de contrôle de la réaction, qui est suivie d'une étape de traitement de contrôle de la diffusion.
(JA) 化学処理を伴うウェーハ表面処理方法において、従来のウェット処理等、拡散律速型処理による表面処理で問題視されていた反応ムラを効果的に抑制し、表面性状に優れたウェーハを提供することを目的とする。 化学処理を伴うウェーハ表面処理方法であって、前記化学処理が、反応律速型処理工程と、該反応律速型処理工程に続く拡散律速型処理工程とを含むことを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)